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Sony 传缩减零件供应商数量 75% 联发科/友达可望受惠
2019年04月13日 226
日经新闻 3 月 20 日报导，日本消费性电子产品大厂 Sony 将调整现有的零件采购政策，计划自现有的约 1,000 家零件供应商中、筛选出 250 家最有竞争力的厂商（即计划将零件供应商数量缩减 75%），以借此和零件大厂缔结战略性合作关系，增加下单量、优先采购最先端的零件，将产品的研发时间缩短2成、提高产品竞争力，且也预估可望借此缩减数百亿日圆的零件采购成本。
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触控模组供给过剩，苹果持续沿用 In cell 技术
2019年04月13日 218
市场研究机构 WitsView 研究协理邱宇彬指出，触控模组产业依然面临供给过剩问题。随着新厂商加入，今年触控模组价格跌势恐无法止缓。去年触控模组平均价格跌幅约达 2-3 成，预估今年各项技术触控模组平均每吋可能续跌 0.5-0.6 美元，换言之，以 14 吋触控模组现阶段价位约在 30-35 美元附近推估，大约就还有 7-8 美元跌价空间、跌幅仍逾 2 成。显示今年触控面板产业经营环境依然严峻。
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iPhone 6 可能将加入相机光学防手震与温度、气压感测器
2019年04月13日 227
虽然离苹果 iPhone 6 发表时还有大半年，不过市场中各式的规格与传言早就四处流窜了，在继屏幕尺寸与机身大小后，目前最新的传闻是新一代的 iPhone（也就是市场中所称的 iPhone 6）的相机将加入光学防手震功能外，还会进一步增添温度、气压感测功能。
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蓝宝石晶棒需求飙升，业者：订单到 Q4 都乐观
2019年04月13日 220
受惠于 LED 照明需求成长，而手机、平板等行动装置见使用蓝宝石材质趋势，蓝宝石最上游晶棒厂价格喊涨，晶棒厂商透露，农历年开工后，市场气氛即出现 180 度的改变，原本市场多预期，第1季价格相对平稳，但年后不少短单开始调涨，而第 2 季价格涨势已明确，订单能见度并已确定达到第 3 季、第 4 季亦乐观。法人则估，目前 2 吋短单价格已从4美元/毫米，提升至近 5 美元/毫米；而 4 吋的价格则由 16 美元/毫米，提升至近 17 美元/毫米。
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南科宣布减资 9 成，处份胜普晶圆厂予世界
2019年04月13日 218
南科于 3 月 14 日召开董事会，决议减资以及处份子公司胜普一案。南科发言人李培瑛副总表示，为了弥补亏损以及改善财务结构，董事会已决议办理减资，减资比率高达9成，将会是台股史上最大减资案；另外，南科董事会也决议处份旗下子公司胜普电子的 8 吋晶圆厂房、设备、零配件及存货予世界先进，交额日为 7 月 1 日。
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最薄 LED 问世，只有 3 颗原子厚度
2019年04月13日 219
LED 照明可说是明日之星，具有省电不发热的特性，广泛运用在路灯、显示屏幕，包括电视、手机屏幕。但你知道现在技术进步，LED 灯可望能做到 3 颗原子的厚度吗？华盛顿大学 (University of Washington) 的研究团队做出世界最薄的 LED 灯，此项技术突破可望让电子装置做得更薄，并且有更多样化的应用可能。
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东芝 NAND Flash 机密外泄、疑似 SK 海力士搞鬼
2019年04月13日 227
日本东芝（Toshiba）机密资料外泄，幕后凶手直指韩国大厂 SK 海力士（SK Hynix）！52 岁男子涉嫌非法窃取东芝 NAND 闪存（NAND Flash）的关键研究资料，交给 SK 海力士， 3 月 13 日遭到东京警方逮捕。读卖新闻和日本共同社（Kyodo News）报导，被捕男子现年 52 岁，曾任东芝合作企业的工程师，据称他在 2008 年 7 月偷偷复制东芝 NAND Flash 资料，随后跳槽 SK 海力士，将机密技术交给该公司。
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高通发表高阶 64 位元骁龙 810、808 行动处理器
2019年04月13日 255
全球手机芯片龙头高通 4 月 7 日发表两款新一代高阶 64 位元行动处理器，分别为骁龙（Snapdragon ）810 与 808，预计 2015 年初上市。高通表示，两款芯片均以 20 奈米工艺技术打造，体积更小、重量更轻且效能更高，整合的 4G 调制解调器无线网络速度也更快，其下载的速率是之前的两倍。
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触控 + 驱动 IC 两强联手，F-敦泰/旭曜互补力量大
2019年04月13日 221
触控芯片大厂 F-敦泰以及驱动 IC 厂商旭曜宣布两公司合并，未来将成为是触控+显示器驱动两强联手的新 IC 设计公司。F-敦泰董事长胡正大表示，面板技术由外挂、On-cell 走到 In-cell，芯片厂商也需做结合，两公司联手从研发资源到后段以及封测，一加一合并综效将大于二，且以两者合起来的资源，具能力开发先前无法发展的产品，两公司预计于 2015 年 1 月 2 日合并后，明年即有整合驱动和触控芯片的新产品量产。
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SIA：2 月全球半导体营收年增率创新高
2019年04月13日 231
半导体产业协会（SIA）4 月 4 日公布，2014 年 2 月份全球半导体销售额（3 个月移动平均值）年增 11.4% 至 258.7 亿美元，年增率创 3 年多来新高。和前月相比，2 月份半导体销售额月减 1.5%，反应一般的季节趋势。
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美国能源资讯局：LED 在 2020 年价格可比白炽灯泡
2019年04月13日 213
先前《科技新报》报导 Cree 再度掀起 LED 灯泡价格大战，使得 1,600 流明相当于 100 瓦传统白炽灯泡的 LED 灯泡，
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中国 4G 手机最大赢家，高通股价站上五年新高
2019年04月13日 227
为推广 4G 手机，中国移动今年将增加补贴经费 29%，达 340 亿人民币，预估今年底前将会售出一亿支搭载 LTE 装置，推升占中国七成 LTE 芯片市场高通股价创下五年新高，一举冲破 80 美元大关，昨晚股价收在 80.10 美元。
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传苹果收购显示芯片厂商 Renesas SP Drivers
2019年04月13日 226
据日本媒体报导，苹果公司正在与日本 Renesas Electronics 洽谈收购事宜，目标是收购后者旗下智能手机显示芯片设计厂商 SP Drivers，这一行动表明苹果有可能开始自行设计显示芯片。
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三月下旬合约均价续跌 1.56%，未来获利关键将着重于产品组合
2019年04月13日 227
由于第一季传统淡季影响下，三月下旬合约价格依然呈现小幅下跌，成交均价来到 31.5 美元，较二月下旬均价的 32 美元，下滑约 1.56%。从市场面来观察，由于第一季大部分客户皆以整季为基础洽谈合约价，三月仅剩少数客户需要议定合约价，但整体来看，合约价格缓步下滑趋势不变。
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中小尺寸面板出货成长趋缓 台系厂腹背受敌
2019年04月13日 216
2014 年受到智能手机销售成长幅度减弱，平板电脑全年出货也不如往年，而白牌产品 2014 年 3 月库存高，市场受到中国品牌侵蚀，2014 年恐难拨云见日，连带影响两岸中小尺寸面板厂策略布局。
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行动、云端需求看俏！美光大涨 8%、SanDisk 创历史新高
2019年04月13日 215
即将在本周四 (4 月 3 日)美国股市收盘后公布财报的美国内存大厂美光 (Micron Technology Inc.) 今日在分析师建议买进的激励下大涨近 8%。
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4K2K 电视与照明需求加，LED 首季报价持稳
2019年04月13日 219
全球市场研究机构 TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 指出，在通路库存调整逐渐回到健康水位与中国五一假期备货升温影响下，第一季照明用 LED 报价跌幅区间介于 5~9%；背光 LED 报价跌幅则约落在 3-7% 区间，相较于过去淡季的价格，首季报价跌幅实属平稳
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联发科：高通 LTE 芯片仅领先 1-2 季，远逊于 3G 时代
2019年04月13日 244
中国移动 (China Mobile Ltd.) 在本 (3) 月稍早宣布要为支援中国大陆等国家 4G LTE 高速网络的智能手机提供折扣优惠，分析人士预估高通 (Qualcomm Inc.)、联发科 (2454) 将大幅受惠。
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好大胃口！传苹果将盖第二个蓝宝石生产工厂
2019年04月13日 242
蓝宝石材料或许真是苹果 (Apple Inc.) 新产品的关键原料，苹果和蓝宝石材料供应商极特先进科技 (GT Advanced Technologies) 合建工厂还没完工，就有消息传出双方要再盖新工厂，占地可能和兴建中的厂房一样大。 AppleInsider 28 日报导，消息人士透露已有多家包商提出标案
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研调：台湾 IC 封测今年产值增幅 5.9%，优于去年
2019年04月13日 218
今年智能手机、平板电脑出货可望维持 2 位数增长动能，日月光、硅品等封测大厂更持续建置先进封装产能，支应通讯应用与先进封测的成长需求。根据研调机构 DIGITIMES Research 预估，今年台湾封测产业的总产值年增将达 5.9%，成长表现不仅优于 2013 年的 3.7%，亦优于同时期全球专业代工封测产业产值 4.2% 的年增率。
