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Lightning 接线仿品多，苹果官网公布辨别方式
2019年04月11日 232
苹果公司的 iPhone/iPad 连接埠采用的自家规格 Lightning 接头，由于原厂或经过苹果认证的相容连接线品质虽佳但一般单价不低，因此坊间有着不少的“相容”产品，由于 Lightning 中其实包含着控制芯片，因此品质不好的连接线除了有易损坏、无法同步等问题外，甚至还会出现过热与装置损毁，为此苹果还特别在官网上公告，揭示如何判别是否为经过认证的连接线。
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联发科明年 4G 芯片出货 1 亿套起跳，中国市占估逾三成
2019年04月11日 212
手机芯片大厂联发科昨（4）日举行年终记者会，联发科总经理谢清江表示，今年为公司 4G 芯片元年，全年出货 3,000 万套的目标可顺利达成。他并预估，联发科明年 4G 芯片出货将超过 1 亿套，中国市占率将超过三成；营运比重方面，他预估，至明年底时，4G 芯片出货占比将达到五成。
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DRAM 再迎获利年，2015 年营收预估续成长 16%
2019年04月11日 216
2014年是 DRAM 产业获利颇为丰收的一年。受惠于全球智能手机持续热销，一线 DRAM 大厂纷纷转进行动式内存，
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外资收割入袋，大摩降评鸿准投资建议为“中立”
2019年04月11日 251
iPhone 6 与 Plus 热卖，作为苹果机壳供应商老大哥的鸿准，股价表现优于母公司鸿海，股价一路走高，4 日收在 92 元站上一年新高。但随着时序进入岁末，iPhone 6 Plus 后续拉货题材已反映完毕，大摩 (Morgan Stanley) 认为鸿准股价已涨多，以及外部因素影响，投资建议从加码调整至“中立”，目标价为 88 元。
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TechNews 科技早报 – 20141205
2019年04月11日 218
TechNews 科技早报 – 20141205
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台积电：明年半导体产值估增 5%、晶圆代工增 12%
2019年04月11日 212
台积电总经理暨共同首席执行官刘德音 4 日于“供应链管理论坛”上指出，展望明（2015）年度产业市况，看好明年半导体产业仍将稳定成长，预估半导体业产值成长约 5%，晶圆代工业产值将成长约 12%，而台积电明年业绩成长幅度亦将持续高于整体晶圆代工业水准。
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Qualcomm Snapdragon 810 响警钟，2015 上半年旗舰手机可能受影响
2019年04月11日 218
Qualcomm Snapdragon 810 64 bit 处理器俨然是下一代旗舰产品的首选，不过目前有不好的消息传出。来自韩国的消息指出（是的，又是韩国），包含 Samsung 以及 LG 在内，对于 Qualcomm Snapdragon 810 这款 4 ＋ 4 的 64 bit 处理器因技术问题而是否会如期出货感到相当头痛。
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NAND 吃紧！花旗：三星、hTC 将学苹果加大智能手机容量
2019年04月11日 216
Investor.com 3 日报导，花旗发表研究报告指出，三星电子、宏达电等智能手机制造商有望跟随苹果（Apple Inc.）的脚步增加手机的储存容量，这会提高市场对 SanDisk 产品的需求。
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一年产值 1.22 亿美金！UV LED 高单价与高毛利将成 LED 新蓝海
2019年04月11日 230
TrendForce 旗下绿能研究部门 LEDinside 最新发表的“2015 年 LED 供需市场趋势与展望”指出，2014 年整体 UV（紫外线）市场规模达到 8.15 亿美金，其中 UV LED 产值为 1.22 亿美金，占整体 UV 市场比率达 15%。LEDinside 研究副理吴盈洁表示，相较于一般 LED，UV LED 产品单价高出数十倍，因此尽管市场规模有限，仍吸引相当多 LED 厂商投入开发。
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研调：2015 年 NAND Flash 产业持续向上，产值成长超过 10%
2019年04月11日 219
研调：2015 年 NAND Flash 产业持续向上，产值成长超过 10%
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力成拿下美光大单赴西安设厂，估 2016 年量产
2019年04月11日 221
内存封测厂力成昨（3）日宣布将与 DRAM 厂美光（Micron）深化合作，公司拟于中国西安设立 DRAM 封装生产线，并承接美光订单，主要系针对标准型 DRAM 后段封装。力成初期预计投资 7,000 万美元之资本额设立子公司，并将视未来发展状况，陆续增加设备等相关资产投资，总投资额连同原始投资，分 6 年投资将共约 2.1 亿美元。
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TechNews 科技早报 – 20141204
2019年04月11日 232
TechNews 科技早报 – 20141204
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Cypress 并购 Spansion 抢攻内存市场
2019年04月11日 233
赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）1 日美股盘后宣布，以 16 亿美元收购闪存大厂 Spansion，整并后的新公司市值将达 40 亿美元，两家公司盘后股价皆因此狂飙逾 10%。
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TechNews 科技早报 – 20141203
2019年04月11日 213
TechNews 科技早报 – 20141203
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大尺寸 LCD TV 红了！康宁调高 Q4 液晶玻璃基板预估值
2019年04月11日 231
康宁（Corning Incorporated）9 日发布新闻稿宣布调高第 4 季（10-12 月）液晶玻璃基板出货量预估值：全球的液晶玻璃基板出货量季增率有望达到 1-4%，优于先前预估的略为季减，主要是拜全球大尺寸液晶电视零售需求强劲之赐。
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TLC 3D V-NAND 终于登场，Samsung 正式发表最高 1TB 的 850 EVO SSD
2019年04月11日 213
有望在寿命不被影响太多的情形下，将 SSD 价格进一步拉低。 在 Samsung 正式发表了使用 3D V-NAND MLC 的 850 Pro SSD 以后，Samsung 一直有意无意地提及 TLC 的 EVO 系列。在经历近半年的酝酿后，日前正式推出了使用 TLC 3D V-NAND 的产品
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TechNews 科技早报 – 20141210
2019年04月11日 214
TechNews 科技早报 – 20141210
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研调：预期 LTPS 产能扩充，2015 年小尺寸手机面板市场竞争将更激烈
2019年04月11日 213
2015 到 2016 年主要面板厂陆续规划新增 LTPS 产线，集中在 5.5 与 6 代线产能的扩充，
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OLED TV 价格问题有解？日本新技术可将面板成本砍半
2019年04月11日 220
价格过于昂贵一直是 OLED 电视无法普及的关键因素之一，而此也让 LG 等韩厂传出将改弦易辙，改拥抱量子点科技、将推出量子点电视。但 OLED 电视价格过高的问题有解了！日本已研发出新技术，可将 OLED 面板的制造成本大砍至现行的一半水准。
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三星自制行动芯片玩真的？传 S6 用自家设计 modem
2019年04月11日 226
三星电子（Samsung Electronics）自行研发 Exynos 行动芯片，力图摆脱对高通（Qualcomm）的依赖，似乎越来越明显。韩媒 Naver 新闻报导，三星正在发展 LTE modem 芯片，可能会用明年初发布的“Galaxy S6”。
