2019年04月08日 217
台积电 10 奈米、7 奈米制程布局同时加速,其中更先进的 7 奈米技术也已有突破性进展,预计于 2017 年可导入量产。
2019年04月08日 222
三星电子(Samsung Electronics Co.)最新旗舰智能手机 Galaxy S6 / S6 Edge 买气平平,5 月初以来股价已重挫逾 7%。相较之下,韩国内存大厂 SK Hynix、联发科 5 月初以来股价却分别跳涨逾 10%、4%。美国知名财经网站霸荣(Barron`s.com)28 日指出,投资人似乎已将资金移出三星,转而投入 SK Hynix、联发科。
2019年04月08日 214
晶圆代工厂台积电 28 日举行技术论坛,台积电总经理暨共同首席执行官魏哲家表示,旗下 16 奈米制程将按原订计划于年中量产、下半年可明显放量,且效能比竞争对手好上 10%,而 10 奈米制程则预定明年下半年量产;此外,公司在 16 奈米并开发了超低功耗及具成本效益的 16FFC 制程技术,其可再减少功耗逾五成,且预定明年下半年完成客户端的设计定案。
2019年04月08日 219
4K 电视渐成主流,IHS Technology 估计,今年 4K(UHD)电视面板的市场规模将成长两倍,增幅远大于整体电视面板市场的增加 5%,预料韩厂将吃下过半江山,台厂则包办三成市占。
2019年04月08日 283
智能手机的发展愈臻成熟,在硬件基本设计上,有些东西也慢慢被手机厂商所改变或舍弃,除了有些智能手机慢慢走向一体化,电池变得不可更换之外,以往供消费者在原本装置储存空间不够时,可轻松扩充容量的 micro SD 卡插槽设计也正慢慢被舍弃。
2019年04月08日 238
今日(20150528)甫传出苹果芯片供应商安华高将娶亲博通的消息,数小时后外媒随即报导收购成真,安华高将支付 170 亿美元现金与 200 亿美元的股票,此并购金额超过恩智浦于今年三月并购飞思卡尔的 167 亿美金,成为半导体史上最大并购案。
2019年04月08日 216
Barrons.com 报导,台湾手机芯片厂联发科加速 4G 芯片产品线,汇丰银行看好联发科与高通技术差距已经缩小,并将评等调升至“买进”。
2019年04月08日 224
日经新闻 28 日报导,日本半导体(芯片)、液晶技术研发机构“日本半导体能源研究所(SEL、Semiconductor Energy Laboratory)”已研发出可将耗电力压缩至现行 1/10 以下水准的次世代芯片量产技术,且台湾晶圆代工大厂联电(UMC)将抢先在 2016 年夏天开始生产采用上述技术的 CPU、内存产品。
2019年04月08日 218
华尔街日报报导,苹果芯片供应商安华高科技(Avago Technologies Limited)相中博通(Broadcom),双方正在进行初步购并协商,消息一出激励博通股价周三弹升超过两成。
2019年04月08日 214
小米推出“小米可乐”?小米官方澄清:恶意冒用
2019年04月08日 216
无合约$68有24GB全速4.5G数据,MOSIM推出限时转台优惠!
2019年04月08日 212
经过三年的协商,昨日中韩自由贸易协定 FTA 正式签定,未来 20 年内中韩之间 90% 商品将零关税,占贸易总额的 85%,预期今年前将开始执行。
2019年04月08日 233
根据日本相机暨影像产品协会(CIPA)1 日公布的统计数据显示,2015 年 4 月份日本厂商数码相机(DSC)全球出货量较去年同月大减 13.2% 至 336.5 万台(较前月相比成长 30.1%),已连续第 36 个月较去年同月呈现下滑,且月出货量已连续第 37 个月跌破 1,000 万台关卡。
2019年04月08日 216
一年一度的产业大展 Computex,即将在 6 月 2 日至 6 日 在南港和信义世贸展开。而恩智浦除了赞助大会名牌之外,还在南港展区四楼展场外,也有“New X Possibilities”情境展示摊位,可以体验 NXP 的解决方案,带来的便利生活,让大家体验“智慧生活,安全连结”的口号。
2019年04月08日 221
新加坡半导体公司安华高并购无线通讯芯片商博通的消息甫落幕,传闻已久的英特尔合并另家芯片制造商 Altera 案,也在今(1)日成定局,在外媒报导几小时之后,英特尔也在官方网站发表消息,确认以每股 54 美元、总计 167 亿美元收购 Altera。
2019年04月08日 220
固态硬盘(Solid State Disk;SSD)技术不断往前推进,价格也因此下降,甚至挑战传统硬盘(Hard Disk Drive;HDD)的价格。SanDisk 在 COMPUTEX 2015 中,将发表多款固态硬盘产品,涵盖零售端及商务端产品,以高速、低耗能、体积,甚至是价格优势,来吸引一般消费者、嵌入式装置开发者和资料中心的订单,另有全世界最小的 128GB USB 3.0 随身碟“Ultra Fit USB 3.0”。
2019年04月08日 218
无线通讯芯片大厂高通,早早就进入智能手机市场卡位,在手机芯片产业可说是喊水会结冻,然而,美国财经网站 The Motley Fool 报导揭露,高通对苹果与三星两大手机大厂的依赖超乎一般人的想像。
2019年04月08日 236
继砷化镓(GaAs)RF 元件供应商安华高科技(Avago Technologies Limit)购并 IC 设计大厂博通(Broadcom Corporation)、英特尔(Intel Corp.)也有望在本周结束前敲定谣传已久的可程式逻辑芯片大厂 Altera Corp.收购案之后,下一个合并案将指向何方?EETimes.com 美国版资深编辑 Rick Merritt 认为,英特尔、高通(Qualcomm)也许是半导体产业这波购并潮之中,最后一个大型合并案。
2019年04月08日 220
三星、SK 海力士等韩国两大 DRAM 制造商看好行动市场需求增温,不约而同拟加码投资扩厂。
2019年04月08日 212
行动装置和物联网芯片成了各家厂商的兵家必争之地,继英特尔(Intel)、三星之后,德国芯片厂英飞凌(Infineon)也宣布与 Google 先进技术和项目团队(ATAP)携手,研发迷你感测芯片,能够侦测手势、辨识用户,并小到可以放进智慧表或智慧手环内。