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Sony Z6 规格曝光，相机、电池再升级
2019年04月07日 257
日本智能手机大厂 Sony 甫于 2 日发表了新一代旗舰智能手机 Xperia Z5 系列机种（Z5、Z5 Compact、Z5 Premium），并预计于 10 月开卖（Z5 Premium 预计 11 月开卖），不过 Z5 （见首图）还没正式开卖，Sony 更新一代旗舰机 Xperia Z6 的规格、售价就已被曝光！
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全球需求放缓，Q3 至今服务器用内存合约均价跌幅破 15%
2019年04月07日 233
受到全球经济状况疲弱，且汇率波动剧烈影响，企业用服务器品牌出货呈现停滞、甚至衰退情况，加上整体 DRAM 需求不彰，导致服务器用内存价格持续滑落。根据 TrendForce 旗下记忆储存事业处 DRAMeXchange 最新报价显示，DDR4 R-DIMM 均价截至八月底为止跌幅高达 15%，而低价预期最快将于第三季底与 DDR3 达到平价，可望增加服务器升级至英特尔 Grantley 平台的需求。
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亚马逊超低价 50 美元平板，传采用联发科芯片
2019年04月07日 228
日前才传出亚马逊（Amazon）计划在今年开卖一款售价仅 50 美元的超低价平板电脑产品，而现在一款疑似上述 50 美元平板的产品已出现在跑分网站 GFXBench 上。
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Intel 第六代处理器 Skylake 完全解析：GPU 篇
2019年04月07日 253
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PC 需求触底，分析师唱旺英特尔前景
2019年04月07日 213
个人电脑（PC）需求即将触底，市场出现一丝曙光？花旗科技大会会后，该行分析师 Christopher Danely 表示，观察 PC 供应链迹象，指向 PC 需求趋稳。
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联发科十核传完胜三星 Exynos 新旧芯片
2019年04月07日 220
次世代行动芯片即将上市，相关消息满天飞，据传联发科 Helio X20 十核心芯片的效能不只远胜前代，还打爆三星，不管是 Galaxy Note 5 / Galaxy S6 edge＋搭载的 Exynos 7420，或是谣传 S7 搭载的 Exynos 8890，表现都不及 Helio X20。
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传微软动心，有意收购超微
2019年04月07日 218
微处理器大厂超微（AMD）近年来业绩惨淡、前途渺茫，日前才有消息称，私募基金银湖（Silver Lake Management）可能会买下 AMD 20% 股票，更早之前则传言三星有意收购 AMD，而现在又有一家重量级企业传出有意迎娶。
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TechNews 科技早报 – 20150914
2019年04月07日 221
TechNews 科技早报 – 20150914
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联发科半年一举发动四并购！从重要并购史看蔡明介打什么算盘
2019年04月07日 245
2015 年对台湾 IC 设计龙头联发科来讲，并不好过，从第一季开始获利未达标引发了投资人的疑虑，第二季营益率与净利直接砍半，股价也一路跳水到现在联发科的股价还在两百七十几块徘徊，与今年高点 500 点相较，市值蒸发了 3,000 亿，与此同时，整个联发科集团同子公司、分公司约这半年的时间就并购了四间公司，联发科董事长蔡明介在盘算什么？
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深度揭密 iPhone 6s 的“触觉互动”技术：3D Touch
2019年04月07日 223
最近，媒体报导苹果新一代手机 iPhone 6s 中会采用 Force Touch 技术。其实，早在 Apple Watch 和 MacBook 系列笔电上就已经有所应用，不过这次的版本与之前不同。因为 MacBook 触控板和 Apple Watch 可感应两种不同水准的压力，即轻点和按压。而根据外媒爆料，新一代 iPhone 的“3D Touch Display”可以感应三种不同水准的压力，有轻点、按压和更强的按压。
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21.5 吋 4K 版 iMac 已经量产，或于 11 月上市
2019年04月07日 218
苹果在 10 日凌晨召开了秋季新品发表会，会上对大部分产品线的产品都进行了更新，包括 iPhone、iPad、Apple Watch 以及多年没更新的 Apple TV，Mac 系列产品并没有出现在发表会上。
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5G 竞争力，电信业：资通讯产业链支撑应用是关键
2019年04月07日 220
台湾通讯软件龙头的 LINE，除了一直透过贴图吸引人气，也积极推广所谓“自动化服务”，即透过特定账号，让消费者利用 LINE 对话，就能达成各式工作，举凡叫计程车、记账，甚至小朋友写功课时查字典、厘清四散群组的谣言假新闻等，种类既多样又丰富。
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苹果行动支付加持，NFC 手机明年挑战五成渗透率
2019年04月07日 241
继苹果行动支付服务采用 NFC（短距无线通讯）技术后，NFC 芯片商机愈滚愈大，有全面攻占智能手机之势。
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HTC A9 被爆是中阶手机，没搭十核芯片
2019年04月07日 211
市场盛传 HTC One A9（HTC Aero）是宏达电（HTC）野心之作，将是重量级旗舰机，不过爆料大神 Evan Blass 最新贴文却完全不是这么一回事！从 Blass 外泄规格看来，A9 没有配备联发科十核心处理器，只是中阶机种，不是众所期盼的超高规格新机。
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台积电 InFO 制程技压三星，正为苹果等大客户扩产
2019年04月07日 233
台积电的封装技术“整合型扇出型封装”（integrated fan-out，InFO）成果优越，技压三星电子（Samsung Electronics Co.）等对手，专家也对此寄予厚望，估计 2016 年 IC 封测大厂艾克尔国际科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半导体封装测试（outsourced assembly and test，OSAT）业者将相当难熬，而 InFO 更有望帮助台积电取得苹果（Apple Inc.）A10 应用处理器与其他高阶智能手机的多数订单。
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像书一样开阖，三星 2016 年传推屏幕可折叠手机
2019年04月07日 243
三星电子东山再起的终极兵器将在明年初现身？现行智能手机区隔过小，难以吸引消费者目光，有爆料说三星明年 1 月将发布全球首见的可折叠智能手机，面板能够像书本一样对折开阖。
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iPhone 7 要用？JDI 传量产次代 In-cell 面板
2019年04月07日 220
日本媒体日刊工业新闻 16 日报导，日本中小尺寸面板大厂 Japan Display Inc（JDI）将在今年内开始量产采用新研发的第 2 代 In-cell 技术（触控感测器内藏式）的智能手机用液晶面板产品。
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TechNews 科技早报 – 20150916
2019年04月07日 229
TechNews 科技早报 – 20150916
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台湾半导体吹寒风，2015 年成长率预估从 5.5% 下修剩 0.4%
2019年04月07日 217
全球经济环境不明朗，半导体景气同样冷飕飕，资策会产业情报研究所（MIC）今 15 日发表最新报告，预估 2016 年全球半导体市场成长率将衰退 1%，原本预估台湾 2015 年半导体产值成长幅度估计将达 5.5%，高于全球，然目前表现明显不如预期，到了 2016 年，成长预估的幅度也趋缓。
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为何 iPhone 6s 会变重？主因是 3D Touch
2019年04月07日 231
苹果新机 iPhone 6s / 6s Plus 变重了，原本外传是因为机壳采用新的铝合金材质，如今苹果内部文件显示，其实原因不是机壳，而是新机主打的“3D Touch”压力触控功能导致。
