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中兴被美国制裁的真相：两国相争下的炮灰？
2019年04月03日 252
3 月 8 日，美国商务部、中国商务部、中兴通讯（ZTE）先后发布了一份声明：
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晶电 2016 年 Q1 营收滑落，避免杀价竞争调整产品组合
2019年04月03日 216
LED 磊晶龙头晶电日前公布 2016 年第一季财报后，引发市场讨论晶电营收下降的原因，在不同区域市场的销售，可能受到 LED 芯片市场价格激烈竞争影响而滑落。
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3 月签约无望？传鸿海要厘清夏普第一季财报内容才肯签
2019年04月03日 215
夏普（Sharp）在2月25日宣布同意下嫁鸿海后，因惊爆有钜额或有负债，也让鸿海宣布将暂缓和夏普签订最终契约。不过因夏普在 3 月底有高达 5,100 亿日圆的融资将到期，故日本媒体之前普遍预期鸿海/夏普有望在 3 月底前签约，只是日媒之前预告的签约日期“3 月 7 日”、“3 月 15 日”皆落空，而现在传出鸿海要等到厘清夏普 1-3 月财报内容后才肯签约，因此签约日恐将延至 4 月以后。
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TechNews 科技早报 – 20160316
2019年04月03日 213
TechNews 科技早报 – 20160316
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传关厂减产 晶电：营运不受影响
2019年04月03日 217
为澄清关厂与减产相关报导，LED 龙头厂晶电晚间发布重大讯息表示，竹科五厂及子公司璨圆平镇厂占集团营收不到 5 ％，这些厂区停产对公司营运无重大影响。媒体报导，晶电已启动史上最大规模减产，总计关闭 2 座厂房，进行产能优化，有助于第一季赤字收敛。
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福斯汽车宣布采用德仪处理器推出新娱乐平台！
2019年04月03日 210
德州仪器( TI )宣布，已经与福斯汽车已合作开发出全新的资讯娱乐平台。未来，此平台将提供目前最具动态的技术，必且将导入全新效能、弹性和适应性等级。
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台积电携手联发科抢攻物联网与穿戴装置市场！
2019年04月03日 226
晶圆代工龙头台积电于 15 日宣布，将与 IC 设计厂联发科开展双方长期合作伙伴关系的承诺。未来将持续利用台积电的超低耗电技术平台，以开发支援物联网及穿戴式装置的创新产品。
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ARM 携手台积电冲新制程，进行 7 奈米 FinFET 制程技术合作
2019年04月03日 220
台积电对下一世代制程技术又有新的斩获！全球 IP 硅智财授权厂商 ARM 15 日宣布，将与台积电进行一项为期多年的协议，也就是针对 7 奈米 FinFET 制程技术进行合作。其中包括支援未来低功耗、高效能运算系统单芯片（SoC）的设计解决方案等。预期，这项新的协议将扩大双方长期的合作伙伴关系，推动先进制程技术向前迈进，超越行动产品的应用并进入下一世代网络与资料中心的领域。
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IHS：三星 S7 相机无人能敌，更胜 iPhone 6s
2019年04月03日 215
三星电子（Samsung Electronics Co.）最新旗舰智能手机“Galaxy S7”究竟成本多少？根据科技市调机构 IHS 的解析，S7 成本约 255 美元（在美国的单机价为 670 美元），与两年前的 Galaxy S5 相同。
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鸿海应会买夏普，但签约日期难料
2019年04月03日 221
“日本经济新闻”报导，有关鸿海入主日本电机大厂夏普（Sharp） 一事。鸿海正与夏普的主要往来银行商讨追加金援，延后与夏普的签约。但鸿海买夏普的方针不变。
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任天堂新一代掌机技术曝光，配有红外线体感技术
2019年04月03日 239
距离任天堂 New 3DS 的发售已经有 1 年半时间，任天堂的新一代掌机也在准备当中，而外媒近日披露了一些关于它的专利细节。
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PS4 帮大忙，超微横扫全球逾八成 VR 绘图芯片市场
2019年04月03日 224
摇摇欲坠的超微似乎终于找到一线生机，14 日于游戏开发商大会上，超微公布一项令人振奋的数据，那就是 2016 年全球虚拟实境装置（VR）有 83% 都将采用超微芯片，占比之高技惊全场。
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TechNews 科技早报 – 20160315
2019年04月03日 218
TechNews 科技早报 – 20160315
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苹果官网招募资讯露馅，真要自己做无线芯片取代高通？
2019年04月03日 224
英特尔从高通手上拿到苹果部分基频芯片订单传闻近期再引发热议，但未来可能不会有这样的讨论出现了？苹果近来官网开缺了不少无线芯片研发职务，再度让外界揣测，苹果在为自制无线、WiFi 芯片铺路了吗？
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“防弹”的诺基亚，竟成恐怖分子最爱的袭击武器
2019年04月03日 225
诺基亚手机在战场和恐怖袭击中发挥效用已经不是新鲜事。为使用者挡下子弹片、救人一命的消息也时有耳闻，正因如此，诺基亚手机在笑谈中有了“防弹衣”的称号。
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二次收购硅品失败！日月光：规划成立控股公司，林文伯留任硅品董座！
2019年04月03日 228
对于与竞争同业硅品的合并案，因公平会延期审查的情况下，最后等于实质破局的结果。半导体封测厂日月光 17 日宣布，未来将继续寻求公平会核准，以完成 100% 收购硅品持股。此外，未来成立产业控股公司同时持以日月光及硅品，两公司皆存续，成为兄弟公司。也且也将邀请硅品董事长林文伯及总经理蔡祺文进入控股公司董事会，继续担任硅品董事长及总经理。
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日本家电品牌一一落入外资，东芝白色家电确定售美的集团
2019年04月03日 210
就在鸿夏恋尚未尘埃落定的同时，另一日本电子巨人东芝已谈妥几项业务出售。日前才传出东芝拟将白色家电事业卖给中国美的集团，不需再揣测，东芝今 17 日下午在东京证交所宣布与“美的”签署合作备忘录（MOU）证实了这项传闻，将包含洗衣机、电冰箱、吸尘器等在内的白色家电事业多数股权释予美的集团。
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专注半导体功率放大器封测，F-捷敏 4 月 12 日挂牌上市！
2019年04月03日 256
功率放大器半导体封测厂 F-捷敏，受惠于 2015 年整体半导体业发展的提升，加上营运绩效改善以及美元走升的双重受惠下，2015 年全年营收 27.31 亿元、年增 1% ，每股税后纯益（EPS）5.82 元，创下新高。在 17 日举行上柜前业绩说明会之后，将于 4 月 12 日正式以每股 36 元挂牌上市。挂牌股本新台币 10.7 亿元。
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客户力挺联发科新发表 X20 芯片，九成老客户将延续采用！
2019年04月03日 217
为了抓稳 VR 虚拟实境的商机，联发科 16 日于中国深圳发表年度新款高阶手机芯片“曦力（Helio）X20”，除了支援虚拟实境（VR）的功能之外，更瞄准目前市场最夯的智能手机双镜头模组功能。联发科估计，2016 年市场上将可望有近 50 款的手机搭载 X20 芯片，将成为联发科 2016 年营收的主要来源之一。
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智能手机“性能”商机夯！京瓷传增产 IC 基板、追赶台厂
2019年04月03日 225
日经新闻 17 日报导，京瓷（Kyocera）将砸下约 150 亿日圆于京都府绫部市兴建一座生产智能手机用薄型树脂制 IC 基板新工厂、借此将产量提高至现行的 2 倍。报导指出，智能手机成长虽呈现钝化，不过随着智能手机持续朝高性能化演进、带动所需的半导体数量增加，也激励树脂制 IC 基板今后需求看增，故为抢攻智能手机“性能”商机，让京瓷决议进行增产投资。
