2019年03月31日 222
航太暨军武大厂波音发现资安生意已经成了一片红海,
2019年03月31日 226
封闭式社交应用 Path 不是第一次传出被收购的消息。去年 9 月,PandoDaily 就引述知情人士消息,指出苹果有意收购 Path,并保留原有品牌和业务。而回溯到 2011 年,当时 Path 才刚上线几个月,就传出 Google 出价 1 亿美元收购却被拒的消息。现在,Re/code 又引用多个消息来源,指出 Path 正在洽谈出售事宜,而买家竟是同属通讯软件领域的玩家:韩国 KakaoTalk。
2019年03月31日 248
Facebook 又再度修改算法了!Facebook 于昨(21)日宣布针对动态消息(News Feed)的讯息推送模式做新的改变,朋友所更新的讯息将会更频繁出现,而朋友所按赞或留言的内容及专页将不太会、或甚至不出现在动态消息中。
2019年03月31日 215
据 WSJ 报导,Google 公司最快将在 2015 年 4 月 23 日推出无线通讯服务,该服务将实现按实际使用量付费,而非电信营运商的套餐模式,Google 无线通讯服务将由 Sprint 和 T-Mobile 公司的网络承担资料传输,部分语音传输由 Wi-Fi 网络实现,以降低用户的话费。
2019年03月31日 223
2015 年 4 月 25 日起 Uber 将在上海推出“一键叫直升机”服务,这是自人力车、游船、骆驼后,Uber 推出的又一特色服务,根据不同市场对于出行服务的需求,Uber 的租车服务花样百出。
2019年03月31日 237
为了帮助基于网页的 Android 应用软件更好地与原生应用软件竞争,Chrome 现在可以利用通知提醒来通知使用者,并将网站与用户主屏幕有好的连结。
2019年03月31日 208
据 WSJ 消息,今年 10 月 1 日后,微软和 Yahoo 的十年之约可能要解除了。根据 Yahoo 20 日提交的一份文件显示,双方已经达成共识,10 月 1 号后,任何一方均可单独提出终止协议的请求。
2019年03月31日 225
2015 年第一季美国风险投资总额达到 157.2 亿美元,比 2014 年同期成长 27%,创新了 15 年来单季最高投资额,新创公司的估值也达到历史新高,最大一笔募资是 Space X 创造的 10 亿美元。
2019年03月31日 214
英特尔公司曾开出 1 万美金的高价求购 1965 年 4 月 19 日出版的杂志《电子学》。这本杂志的特殊意义在于,它刊载了英特尔初期的创始人之一摩尔先生的经典预言。
2019年03月31日 219
在日前举行的英特尔 IDF2016 上,英特尔宣布与 ARM 达成了新的授权协议,英特尔工厂未来将生产 ARM 芯片。此举一出,立即在业内引发了强烈回响。那么为何英特尔要选择为对手代工芯片?英特尔进入 ARM 阵营的代工市场胜算有多少?
2019年03月31日 228
三星电子力推新一代内存技术“通用闪存(UFS)”,要踢掉当前主流的“嵌入多媒体储存卡(eMMC)”和 MicroSD 卡!该公司宣布新一代 UFS,速度比前代快两倍,有如亚瑟王的“王者之剑”,将协助三星称霸内存。
2019年03月31日 215
Apple Watch下半年可望有新品,不过外电报导,苹果希望 Apple Watch 完全脱离依附 iPhone 的目标,今年可能无法实现,主要还是移动网络芯片低功耗有待克服。
2019年03月31日 245
在进入智能手机的世代之后,英特尔一直都很郁闷。英特尔失去手机芯片的市场,很大程度上是因为 x86 芯片的特性。故此,英特尔在错失了这 10 年的科技业黄金时期后,痛定思痛,提早在新兴市场布局。
2019年03月31日 216
苹果(Apple)iPhone 7 照相镜头外泄照又曝光,传出 4.7 吋 iPhone 7 照相镜头模组具备光学防手震功能,设计明显有别于 iPhone 6 和 iPhone 6s 系列。
2019年03月31日 226
TechNews 科技早报 – 20160819
2019年03月31日 234
英特尔 16 日在年度开发者大会(Intel Developer Forum,IDF)上宣布,结盟 ARM 发展 10 奈米、携 LG 等厂商生产 ARM 架构芯片,除了揭示英特尔重返晶圆代工生意的野心,也揭示著晶圆代工竞赛愈趋白热化。
2019年03月31日 233
半导体龙头英特尔(Intel)获全球 IP 硅智财大厂安谋(ARM)授权,将挑战台积电晶圆代工。不过在分析师眼中,英特尔与安谋合作范围只能算是小联盟等级,对台积电而言不足为惧。
2019年03月31日 229
TrendForce 旗下光电事业处 WitsView 最新大尺寸面板出货调查报告显示,7 月全球电视面板出货总量约 2,280 万片,月成长 5%,年成长 2.2%。随着传统旺季到来,品牌厂开始为促销活动积极备货,且适逢面板价格持续走扬,使得品牌厂更加紧脚步拉货,整体电视面板需求提前发酵。
2019年03月31日 226
全球第 6 大晶圆生产厂商环球晶圆,18 日正式宣布,与新加坡商并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产厂商 SunEdison Semiconductor Limited (SEMI)共同签署最终协议,环球晶圆透过其子公司将以每股支付 12 美元,总计 6.83 亿美元(折合新台币约 214.34 亿元) 收购包括 SEMI 现有净债务与所有在外流通普通股股权。预计最快在 2016 年年底完成收购之后,环球晶圆将一跃成为全台湾最大,全球第 3 大的晶圆制造商。
2019年03月31日 231
TechNews 科技早报 – 20160818