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为抢苹果订单，LGD 传扩大投资 E6 厂
2019年03月26日 218
先前外传韩国面板厂 LG Display（LGD）的 OLED 面板良率欠佳，可能要延后到 2019 年才能吃到苹果订单。不过 LGD 似乎并未死心，据传加紧投资 E6 厂，以便在最短时间内扩大产能，抢下苹果订单。
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iPhone 8 传 3D 脸部辨识，韩厂传中选
2019年03月26日 231
苹果 iPhone 8 的 3D 感测设计传出新眉目。外媒报导，韩国 LG Innotek 将提供前置 3D 脸部辨识相机模组给 iPhone 8。
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东芝半导体出售案，拟延后第 2 轮竞标
2019年03月26日 215
“日本经济新闻”报导，有关东芝（Toshiba）要出售旗下半导体事业子公司“东芝内存”（Toshiba Memory），原订 19 日举行的第 2 轮竞标作业，东芝考虑延后。
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夏普传 7 月进行“复活”手续，2019 年度营收挑战 3 兆日圆
2019年03月26日 225
读卖新闻、每日新闻 11 日报导，正进行营运重整的夏普（Sharp）预计于 5 月 26 日发表的中期（2017-2019 年度）营运计划概要内容曝光，夏普计划于 2019 年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）将合并营收规模扩增至 3 兆日圆，将达 2016 年度（2 兆 506 亿日圆）的 1.5 倍水准；夏普营收若真于 2019 年度突破 3 兆日圆，将为 2010 年度（营收 3 兆 219 亿日圆）以来首见。
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TechNews 科技早报 – 20170512
2019年03月26日 220
TechNews 科技早报 – 20170512
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日月光、硅品合组控股公司案，再获美国联邦贸易委员会核准
2019年03月26日 212
封测大厂日月光与硅品共组控股公司一案，16 日再获美国联邦贸易委员的确认函，表示已经结束调查 2 家公司的合作案，而且也认为无须采取任何后续作为。代表美方已经同意 2 家公司的结合，2 家公司也将可依照共同转换股份协议与法令规定，进行双方的结合动作。
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Gartner：2016 年全球半导体营收成长 2.6%
2019年03月26日 216
国际研究暨顾问机构 Gartner 最新研究显示，2016 年全球半导体营收总计 3,435 亿美元，较 2015 年的 3,349 亿美元提升 2.6%。前 25 大半导体厂商总营收增加 10.5%，表现远优于整体产业成长率，主要是受到企业购并潮的影响。
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ARM 在中国合资新公司，引发技术外流疑虑
2019年03月26日 215
5月15日，日本软银（SoftBank）旗下的硅知识产权公司 ARM（安谋）与中国厚安创新基金签署合作备忘录，将合资新公司，新公司总部将设在深圳。而合资公司目标把 ARM 全球生态体系和技术标准与中国市场需求结合，研发销售各类芯片设计知识产权产品。由于近来中国正在积极发展半导体产业，因此利用购并、合资等方式企图在全球各地吸收技术的新闻屡见不鲜。此次，透过与全球市占率最高的 ARM 合作成立合资公司，未来是不是将造成相关技术流向中国厂商的状况，也引发市场的关切。
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Intel 可能在 COMPUTEX 2017 发表 Core i9 处理器
2019年03月26日 220
在 Computex 2017 即将来到之时，Intel 传出一项有趣的消息，可能会在会上发表新的处理器产品线“Core i9”。
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INCJ 可能不竞标？鸿海传让夏普做先锋，吃东芝半导体
2019年03月26日 223
为了筹措重建资金，东芝（Toshiba）计划出售以 NAND 型闪存（Flash Memory）为主轴的半导体事业，且第一轮招标已顺利于在 3 月底结束，将潜在的买家数量缩减一半，据悉鸿海、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和韩国 SK Hynix 等阵营已通过首轮筛选，而第 2 轮招标也预计于 5 月 19 日截止。
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迎战高通骁龙 660/630，联发科下半年推出 12 奈米制程 P30 芯片
2019年03月26日 223
根据平面媒体报导，竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星 14 奈米 FinFET 制程的中阶行动芯片骁龙 660 / 630，用以抢攻中阶行动手机市场，对向来在中低阶手机市场占优势的国内 IC 设计大厂联发科形成威胁。因此，联发科也即将在 2017 年推出采用台积电 12 奈米制程的新一代 P30 行动芯片，以回应高通的市场布局。
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TechNews 科技早报 – 20170516
2019年03月26日 211
TechNews 科技早报 – 20170516
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全球最小的人造卫星仅重 64 克，出自 18 岁印度青少年之手
2019年03月26日 244
今年 6 月 21 日，美国太空总署将会把全球体积最细小轻巧的人造卫星 KalamSat 发射上天，这枚卫星除了最细小、最轻以外，另一特点就是开发它的是一名来自印度年仅 18 岁的年轻发明家，这也是首次有印度学生的实验作品被美国太空总署实际采用。
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东芝半导体出售案，与美商威腾闹僵
2019年03月26日 230
日本东芝计划出售旗下半导体事业子公司“东芝内存”，东芝的合作伙伴美商威腾电子公司寻求国际仲裁。但东芝认为，威腾电子要阻挠东芝出售半导体事业是没根据的。
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中国首条可挠性 AMOLED 产线正式投产，京东方营运添契机
2019年03月26日 229
上证报报导，中国首条 6 代可挠性 AMOLED 生产线，即京东方 A 成都 6 代可挠性 AMOLED 产线于 11 日正式投入生产，设计产能为每月 4.8 万片玻璃基板。业内人士也认为，在半导体显示行业保持较高景气度的大环境下，京东方业绩正逐步进入爆发期，今年第一季净利润 24.13 亿元（人民币，以下同） ，年增逾 21 倍；未来成都 6 代可挠性 AMOLED 产线投产亦成为契机，随着其在该领域研发布局的逐步深入，可挠性 AMOLED 产业是否能成为其未来业绩的有利动能，颇受市场关注。
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全球前十大 IC 设计公司第一季营收排名出炉，博通超越高通位居第一
2019年03月26日 224
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大 IC 设计业者 2017 年第一季的营收，除了联咏科技的营收较 2016 年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如资料中心、网通终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季 IC 设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网通基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的辉达所后来居上。
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三星要雪耻，传 Galaxy Note 8 将采用双镜头
2019年03月26日 222
据韩国媒体 MK News 报导，三星预定今年下半年推出的 Galaxy Note 8，可能下重本采用双镜头设计，一来是与苹果新机相抗衡，再者是为 2016 年 Note 7 因故召回停售雪耻。
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Uber 争议两年原地打转，新政府根本搞错方向
2019年03月26日 216
Uber 争议愈演愈烈，Uber 台北急了，Uber 台北总经理顾立楷今天发出一封信给媒体，针对保险及税务两大争议，以及对政府法规调适的期许，做出说明。
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Pokémon GO 累积开放逾 30 个国家，周边轶事一箩筐
2019年03月26日 229
无论是国外或国内，几乎人人都在疯《Pokémon GO》这款神奇宝贝（正式中文译名“精灵宝可梦”）手游。国外玩家四处收服神奇宝贝，也发生不少夸张行径；至于国内玩家羡慕之余，除了透过特殊方式偷跑试玩，也只能大伙儿苦苦等待 Pokémon 公司正式开放下载的那天到来。《Pokémon GO》在 App Store、Google Play 上架不到 2 周的时间，在国外究竟掀起多大的风潮？让笔者为您作个简单整理。
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技术揭密：Amazon 的推荐系统到底行不行？
2019年03月26日 215
亚马逊在业内有“推荐系统之王”之称，
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