2021年08月19日 235
台湾最大的群众集资平台“啧啧”今日宣布已与韩国最大的群众集资顾问公司 SETOWORKS 签订独家“平台战略合作伙伴协议”,为台湾群众集资平台首例,也是啧啧向海外市场布局所迈出的第一步。
2021年08月19日 222
彭博社报导,美国电信巨头 T-Mobile 调查后证实,约 780 万名客户资讯遭窃,以及超过 4,000 万笔旧客户和潜在客户纪录。
2021年08月19日 232
美军联合特种作战司令部成员表示,塔利班上周进军喀布尔途中,寻获美军生物特征辨识装置,曾与外国联军合作的阿富汗人将陷入身份暴露危机。
2021年08月19日 225
为降低 5G 建设困境,3M 今日宣布推出适用于 5G 领域的中空玻璃球新产品,其为一种性能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料,可用于5G设备和零件的复合材料中,具备轻量化、讯号低损耗、低成本三大特色,得以满足全球铜箔基板生产需求,进而加速 5G 基础建设。
2021年08月19日 214
华为海外业务一度占总营收 70%,但受美国禁令冲击,西方市场前景不明,现在只能仰赖国内市场,并将资源投注新兴市场,以提振海外业务。
2021年08月19日 217
人工智能(AI)芯片大厂辉达(NVIDIA Corporation)于美国股市 18 日盘后发布 2022 会计年度第二季(截至 2021 年 8 月 1 日)
2021年08月19日 226
因“过热感”缓解,DRAM 主流品 DDR4 价格涨势续歇,而供应量较少的“旧世代品”DDR3 价格则续扬。
2021年08月19日 216
北京当局一再出手严管网络业,中国科技股杀声震天,台积电趁势挤下腾讯,荣登亚洲最有价值企业。
2021年08月19日 215
《路透社》引用知情人士说法,美国晶圆代工商格罗方德 (GlobalFoundries) 秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市 (IPO) 申请 ,市值预估约 250 亿美元。
2021年08月19日 216
新冠肺炎疫情再次席卷马来西亚,欧洲整合元件制造厂(IDM)意法半导体于马国麻坡(Muar)的封测厂,传出上百名员工确诊,遭-要求关闭部分产线,导致车用芯片面临断供,供不应求,其中 8 位元微控制器(MCU)产能缺货严重,市场预期台厂相关供应链可望受惠。
2021年08月19日 221
光学镜头大厂大立光、玉晶光今年第三季以来受惠于主力客户新机种开始拉货,加上原本暂停/暂缓下单的其他客户也恢复下单,继 7 月营收同步向上,预期 8、9 月仍有表现,下半年营运颇有亮点。
2021年08月19日 227
资料量越大,高速传输的需求就连带提升,今年下半年对于许多台湾 IC 设计厂商来说相当关键,那就是 USB 4 相关产品送样到小量量产的阶段,抢攻明年商机。相关厂商包含祥硕、谱瑞-KY、创惟、威锋电子等。
2021年08月19日 218
受惠于第三季芯片供料状况陆续缓解,加上云端业者、大型资料中心建置需求强劲,使得服务器相关供应链下半年的出货状况可望逐步畅旺,且订单能见度已多看到明年底,预期将为营运添动能。
2021年08月19日 236
千万别认为在家自制芯片完全不可能,因为国外天才少年 Sam Zeloof 便自行研发第二个自制芯片,命名为 Z2;有 1,200 个晶体管,技术与英特尔(Intel)1970 年代制作的 4004 CPU 相同。
2021年08月19日 220
继传出被动元件大厂国巨将从 9 月 1 日起调降大中华区经销商芯片电阻价格后,外资法人推测国巨在未来 1 个月至 2 个月内,可能调降大中华区经销商标准型积层陶瓷电容(MLCC)价格,下调幅度约 10% 左右。
2021年08月19日 213
面板大厂友达今日召开股东会,针对获利状况、盈余分配以及公司未来发展方向等股东关心议题,友达董事长彭双浪表示,友达虽无法影响股价高低,但希望透过双轴转型策略,创造企业长期而稳定的获利;当景气循环的影响减少,相信市场会以较合理的评价方式看待面板产业。
2021年08月19日 216
为降低 5G 建设困境,3M 今日宣布推出适用于 5G 领域的中空玻璃球新产品,其为一种性能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料,可用于5G设备和零件的复合材料中,具备轻量化、讯号低损耗、低成本三大特色,得以满足全球铜箔基板生产需求,进而加速 5G 基础建设。
2021年08月19日 221
电子纸大厂 E Ink 元太科技 19 日召开线上法说会,2021 年第二季合并营收(台币,下同)40.5 亿元、年增 8.57%,归属于母公司之净利 13.92 亿元、年增 42.56%,税后每股盈余 1.23 元;2021 上半年合并营收 84.86 亿元、年增 27.56%,针对上半年营收、营业利益以及净利同步创下 10 年来新高点。
2021年08月19日 226
外媒报导指出,韩国三星将使用新思科技(Synopsys)的 AI 功能 DSO.ai 设计下一代 Exynos 处理器。目前 Exynos 芯片在三星智能手机、平板电脑都有使用(主要是韩国与欧洲市场),且还有少量供给中国手机厂商。新思科技是全球最大芯片自动化设计软件(EDA)供应商,DSO.ai 是第一个处理器设计用商业 AI 软件。
2021年08月19日 222
《日本经济新闻》报导,日本丰田汽车将可能自 9 月开始,减少全球汽车生产量,较之前目标减少达四成。减产原因不难猜出,就是全球芯片短缺。