就在 3D 飞时测距 (Time-of-Flight, ToF) 即将成为下一代脸部辨识新技术之际，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）于日前的 2019 年世界行动通讯大会上，推出专为 3D ToF 需求所设计的第 4 代 REAL3 影像感测芯片──IRS2771C，以满足消费性行动装置市场。
英飞凌表示，第 4 代 REAL3 影像感测芯片是以小型镜头提供高分辨率影像的需求而设计，应用范围广泛。其中，包括以脸部或手势辨识以控制解锁装置，并确认支付的安全验证。此外，3D ToF 芯片也可实现扩增实境、影像变形与拍照等效果，也可用于扫描室内环境。
IRS2771C 新款影像芯片面积仅 4.6×5 mm，提供 150 k ( 448×336) 分辨率输出，几乎接近 HVGA 水准，较市面上多数的 ToF 解决方案高出 4 倍之多。其图像阵列对 940nm 红外线具高灵敏度，在户外的使用也有绝佳的表现。此外，由于具备高整合度，每个 IRS2771C 影像感测器都是一个微型且单一芯片方案的 ToF 相机。因此，可大幅降低整体物料成本及缩小相机模组的实际尺寸，但同时仍维持优异的效能与最低的功耗表现。
英飞凌射频及感测器部门副总裁暨负责人 Philipp von Schierstaedt 表示，新款感测芯片不受环境光源影响以及优异的功耗表现，使其成为市场上绝佳的解决方案。英飞凌借由推出新一代影像感测芯片，除进一步巩固其市场领先地位之外，装置制造商也可受惠于采用新款 REAL3 芯片带来的提升价值，同时可客制化其设计以加快上市时程。
另外，英飞凌透过与合作伙伴 pmdtechnologies 的长期合作关系，使得英飞凌在处理 3D 点云的算法领域取得了深厚的专业知识。因此，英飞凌能在硬件专业之外，也提供完整的工具与软件给客户。对此，Pmdtechnologies 首席执行官 ernd Buxbaum 表示，透过卓越的协同合作，从基础开始，从前端的 ToF 图像点、整合芯片、模组设计，再到先进的影像处理，最终设计出深度感测系统，打造了业界最佳的 3D ToF 系统，这使得客户将可受惠于双方合作 3D ToF 产品研发的成果。
英飞凌表示，新款 3D 影像芯片 IRS2771C 以德国与奥地利的英飞凌据点进行研发，其中包括了格拉兹 (Graz)、得勒斯登 (Dresden) 与席根 (Siegen) 等地。而相关样品将于 2019 年 3 月推出，并预计于 2019 年第 4 季开始量产。
（首图来源：英飞凌提供）
