根据《路透社》的报导，消息人士指出，从东芝独立出来的全球第 2 大 NAND Flash 厂商东芝内存（TMC）已着手进行准备原定于 2019 年 9 月的 IPO 计划，预估 TMC 上市后，市值将超过 2 兆日圆。
报导指出，事实上 2018 年 10 月，就有消息传出 TMC 将提前 IPO 的筹资计划，以对抗龙头厂三星电子。根据当时日本《共同社》报导，TMC 原先是计划要在 3 年后才实施 IPO。而之所以将计划大幅提前，目的除了要让购买了 TMC 的“日美韩联盟”能早日收回所花费的资金，也是要透过 IPO 计划，来确保设备投资所需的资金，以对抗龙头厂三星。
《路透社》的报导进一步表示，因上市时有必要调整股东结构。因此，TMC 还计划买回苹果、戴尔、金士顿和希捷（Seagate Technology）等 4 家美国企业所持有的约 4,000 亿日圆优先股，然后进行注销。此外，还为了取得这些企业手中所持有的优先股资金，TMC 则是计划将目前由三井住友银行等主要往来银行提供的 6,000 亿日圆融资，转换成最高 1 兆日圆规模联贷。
另外，TMC 也将向政府基金 INCJ 及日本政策投资银行寻求融资，其规模达 2,000 亿日圆。若两者同意出资，TMC 向银行融资的资金金额有可能减少。
根据研究调查机构《IHS Markit》的资料指出，2017 年 TMC 在全球 NAND Flash 的市占率为 16.5%，虽排名第二，但和龙头三星的 38.7% 市占率，之间仍有不小差距。
2018 年 6 月 1 日，日本东芝集团以约 2.3 兆日圆的价格，将 TMC 100% 股权卖给贝恩资本（Bain Capital）领军的“美日韩联盟”。东芝集团再对“美日韩联盟”进行再投资，取得 40.2% 股权，等同于持有 TMC 40.2% 股权，加上日本企业 Hoya 也取得 9.9% 股权，使得日本仍拥有 TMC 过半股权。
（首图来源：Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0）
