科技部旗下的国家实验研究院台湾半导体研究中心（Taiwan Semiconductor Research Institute, TSRI，中文简称半导体中心）于 30 日正式揭牌，是全球唯一整合积体电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的国家级科技研发中心。
2018 年国研院辖下的国家芯片系统设计中心（CIC）与国家奈米元件实验室（NDL）开启合并规划作业，于 2019 年 1 月正式合并为台湾半导体研究中心。因应新兴电子系统智慧化的发展趋势，设计、制造及异质整合的整体性考量将是电子系统效能提升及功能扩充的关键，合并后的半导体中心除了持续提供原有的 IC 设计、下线、测试、半导体元件、材料、制程等研发服务以及人才培育训练外，未来更将发挥一加一大于二的整合综效，让台湾半导体科技在学术面及产业面继续扮演全球重要角色。
科技部陈良基部长致词时表示，半导体科技发展，从垂直整合的角度来看，如果设计电路的过程中，即能考量元件、材料与制程技术的延展性，进行最佳化，就可设计出成本最低、效能最高、也最适用于各式各样特殊用途的芯片，如此才能支持多元多变的应用。期待国研院芯片中心与奈米实验室合并为半导体中心后，可以发挥垂直整合的综效，创造出更丰富、更前瞻的研发成果。
陈良基进一步指出，半导体产业是台湾最重要的产业之一。自 1987 年台积电在新竹科学园区成立以来，带动了整体台湾半导体产业的发展。直到现在，所有新的科技应用都离开不了半导体的情况之下，加上外在环境的竞争与不确定性增多的情况下，原有的国家芯片系统设计中心与国家奈米元件实验室都要进行转型，而合并为台湾半导体研究中心正是为此目的而来。
陈良基进一步指出，台湾半导体研究中心成立之后，有三大重点目标。首先，要与产业相关企业相结合，不但要将半导体产业做得更广，还要将其技术做得更深，这才能奠定台湾在半导体产业的基础。其次，在发展出更前端的先进技术之后，期望能与全世界的相关联盟结合，不论是在基础技术、还是在应用方面的合作，建立更强大的生态系。最后，则是在人才的培育上，未来不仅要在大专院校推广案导体产业的优势，甚至要到高中去说明参与半导体产业的有确知处，让更多的人才能参与半导体产业。
台湾半导体研究中心叶文冠主任强调指出，打造世界级的半导体研发机构是国研院半导体中心的重要目标。其包括芯片设计与元件制程的整合，将开创跨界更多整合型的前瞻研发方向，半导体中心的研究人员会更积极地连结学界团队及产业伙伴，共同投入新的研究议题如 AI、量子电脑等。同时，半导体中心也将更积极推动科普活动，帮助更多年轻学子了解半导体科技，进而引发他们的兴趣，未来投入科研工作或是进入科技产业发挥所学。
此外，配合科技部半导体射月计划及我国 AI 芯片技术发展，国研院半导体中心领先国际类似机构，建置国内第一个人工智能终端系统开发实验室（AI System Development Lab，简称 AI Lab），提供包含 AI 模型验证、AI 芯片模拟验证、AI 芯片软硬件协同拟真验证、AI 芯片 FPGA 雏形验证、AI 芯片实作与验证、AI 系 统与软件开发等 AI 芯片及系统设计开发必备的工具、技术资料及设备。未来将以一站式服务模式，支援学界将创意发想转换为具体 AI 芯片系统，以接续产业合作，达到学术领先、产业落地的研发效益。
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