快科技报导，中国华为 24 日在北京召开 5G 发表会。华为常务董事、营运 BG 总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款 5G 基地台核心芯片“天罡芯片”，其拥有超高整合度和超强运算能力，相比以往芯片增强了约 2.5 倍。在此同时，丁耘还在现场展示了华为 5G 基地台，并与 4G 基地台进行了比对。
据悉，华为 5G 基地台是 4G 基地台能力的 20 倍，同时比 4G 基地台整合度更高、安装更简单，具备“一横杆建站”、5G 全频谱等特性。从外观来看，华为 5G 基地台约半米高，仅为 4G 基地台的一半。华为表示，5G 基地台的安装时间比 4G 基地台节省了约 35%。
丁耘指出，过去一年中，5G 和 AI（人工智能）是最热的两个词，而华为在过去一年中取得了众多成就，包括在去年的 MWC 中，发布了 5G 端到端的解决方案；去年 10 月 10 日，发表了性能最高、功耗最低的 AI 芯片和解决方案；在即将到来的 2019 年春节，华为还将运用 5G 技术直播 4K 春晚。
丁耘并透露，截至目前为止，华为已获得 30 个 5G 合约，5G 已累计出货 2.5 万个基地台。华为轮值 CEO 胡厚崑日前在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过 10 个国家部署 5G 网络，并计划未来 12 月再进入 20 个国家，他预测，5G 智能手机将在今年 6 月登陆市场。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：华为）
