华为（Huawei）1 月高调推出服务器处理器，中媒认为这是突破性发展，为过度依赖外国供应商的中国芯片业注入一剂强心针。不过，事实上，这款处理器只是由华为设计，实际仍交由台积电代工。半导体分析人士认为，就算是中国目前最优秀的芯片制造商，技术恐仍落后国际对手十年之久。
英国金融时报 22 日报导，Arete Research 资深分析师 Jim Fontanelli 说，以尖端技术制造芯片，困难度极高，中间没有捷径可走，就连英特尔（Intel Corp.）也陷入挣扎。业者必须拥有极深的口袋进行研发，并网罗业界最佳工程师，这两者台积电都有，中芯国际（SMIC）则无。Bain & Company 合伙人 Velu Sinha 认为，中国的芯片制造技术迟早也会有竞争力，但这并非一、两年就可达成，估计要花 5-10 年才有办法追上对手。
专家认为，北京当局运用国家资金的手法不当，导致芯片制造业的研发进度放缓，也让西方国家对中国购并半导体业者、技术及人才的做法备感威胁，进而对拖累中国追赶的能力。半导体设备成本日益高昂、先进制程研发费用高涨，对中企更是雪上加霜。举例来说，台积电最近宣布，年营收的 8-9%（其 2018 年营收约达 29 亿美元）会继续投入研发。相较之下，中芯国际 2018 年则仅对研发工作投入 5.5 亿美元，这已占其年营收的 16%。
中国科技产业高度仰赖海外厂商，标准普尔全球评级（Standard & Poor`s Global Ratings）首席亚太经济学家罗奇（Shaun Roache）认为，目前来看，想要达成自给自足的目标，仍颇为困难。
南华早报 1 月 17 日报导，最大的问题在于，中国科技产业多数来自海外，供应商总部大都设在台湾、韩国、日本及美国。罗奇警告，中国科技供应链目前仍深受国外投资限制、出口管制的影响。
统计显示，中国供应链的一线供应商当中，约 42%（323 家业者）总部设在海外、446 家设在中国；若排除中国，亚太地区是总部比例最高的区域，其次是欧洲、美国。二线供应商中，47%（362 家业者）也在海外设总部、405 家则设在中国。
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