工程模拟厂商 ANSYS 宣布，采极紫外线微影 （extreme ultraviolet lithography ; EUV） 技术的 7 奈米 FinFET Plus （N7+） 制程节点的 ANSYS 解决方案已获台积电的认证，台积电亦验证最新 InFO_MS （Integrated Fan-Out with Memory on Substrate） 先进封装技此项验证的通过技术的参考流程。对无晶圆厂 （fabless） IC设计公司而言，由于模拟工具需通过新制程节点和封装技术严格测试与确认，因此认证与验证非常重要。
ANSYS 表示，以 7 奈米 FinFET Plus 制程节点为主的 ANSYS RedHawk 与 Totem解决方案皆获得台积电 N7+ 制程技术认证，并且支援极紫外线微影 （EUV） 功能。N7+ 认证包含萃取、电源完整性与可靠度、讯号电子飘移 （signal EM） 与热可靠度分析。
ANSYS进一步指出，台积电拓展领先业界的整合型扇出 （integrated fan-out，InFO） 先进封装技术，整合内存子系统 （subsystem）与逻辑晶粒。台积电与 ANSYS 提升既有 InFO 设计流程，支援新 InFO_MS 封装技术，并运用 ANSYS SIwave-CPA、ANSYS RedHawk-CPA、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS CMA 与 ANSYS CSM 验证相关芯片模式下的参考流程。InFO_MS 参考流程包含针对萃取的晶粒和封装进行共同模拟与共同分析、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子偏移以及热分析。
ANSYS 总经理 John Lee 表示，智能连网电子装置的数目持续成长，制造业者必须跟上脚步，设计高能源效率、高效能的可靠产品以压低成本且缩减面积。ANSYS 半导体解决方案针对复杂多物理场带来的挑战，如电源、热量、可靠度和制程变化对产品效能的影响。ANSYS 的完整 Chip Package System 解决方案支援芯片感知 （chip aware） 系统和系统感知 （system aware） 芯片 signoff，帮助双方共同客户更具信心地加速设计整合。
John Lee 进一步指出，台积电与 ANSYS 提供最新的 N7+ 认证与 InFO_MS支援，帮助客户满足新世代芯片和封装在效能、可靠度和电源方面的成长需求。而事实上，透过 ANSYS 的模拟解决方案，过去曾经缔造将芯片面积再缩小6% 的经验，而且也降低电流干扰、延迟的状况，提升产品的消能品质。而这样的作业模式，未来还将加入机器学习的功能，提升无晶圆厂ic设计公司的学习曲线，降低研发成本之外，未来还不只运用在逻辑 IC 的先进制程作业上，未来甚至在制程微缩下的内存制程，也可以使用该项解决方案。
ANSYS 表示，虽然在国内相关的工程模拟会是以半导体产业为主。但是在国外，包括欧美或中国市场等，相关的工程模拟也能运用在其他的产业中，例如航太、医疗、能源等相关企业。ANSYS 指出，目前相关的解决方案将在 2019 年陆续正式推出。
(首图来源:shutterstock)
