竞争对手高通（Qualcomm）推出全球首款支援 5G 商用网络的骁龙（Snapdragon）行动处理器后，国内 IC 设计大厂联发科也在 6 日宣布，推出首款 5G 多模基频芯片曦力 Helio M70。未来联发科希望借由该芯片，位居第一波 5G 多模整合芯片之列，也为 2019 年的 5G 智能手机市场增添新动力。
联发科表示，随着旗下首款 5G 基频芯片曦力 Helio M70 推出，消费者将享受到5G 技术带来的非凡体验。Helio M70 目前应用市场上将成为 Sub-6GHz 全球通用的频段中最强大功能的 5G 单芯片（SOC），让消费者能尽快享受到 5G 带来的便利。目前，Helio M70 基频芯片现已开始提供样片，预计 2019 年出货，最快 2019 年有机会看见搭载该芯片的终端产品推出。
联发科进一步表示，Helio M70 是一款独立的 5G 基频芯片，具备更快连线速度、更低功耗和更优异的参考设计。Helio M70 基频芯片组不仅支援 LTE 和 5G 双连接，还可以保证在没有 5G 网络情况下，行动装置向下相容 2G / 3G / 4G 的系统。多模解决方案可协助设备制造商不需复杂的考量，就能快速设计出尺寸更小、功耗更节能的行动通讯装置，大幅加快客户推出 5G 相关产品的速度。
另外，该产品支援 5G 各项关键技术，包括具备 5 Gbps 传输速率及领先业界支援载波聚合功能、符合 5G 新无线电标准、独立组网及非独立组网、高功率终端等，并符合国际通讯标准组织 3GPP 最新制定的 R15 行动通讯技标准，优异的条件让 Helio M70 于 6 日在中国举行的中国行动全球合作伙伴大会中亮相时备受市场注目。
事实上，联发科技近些年一直积极布局 5G，不仅是全球 5G 标准制订主要贡献者之一，5G 技术标准审核通过率名列全球三强。而且，很早就与 NOKIA、NTT DoCoMo、中国移动等世界级主要厂商合作完成测试，致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。透过 Helio M70，联发科技为合作伙伴和客户带来全新的 5G 网络解决方案，持续扮演全球 5G 产业生态圈的重要角色。
而随着 5G 标准商转时程接近，透过国际生态圈伙伴的紧密合作，将是掌握 5G 终端芯片开发的重大关键。从芯片设计商的各自芯片研发、生态圈共同研拟共通标准与测试规范、通讯设备商的技术验证、通讯营运商的芯片验证到消费者参与全面商转的五大关键步骤，联发科技调制解调器芯片曦力 Helio M70 的首次亮相，代表联发科技于个别步骤的主轴工作已陆续完成或同步进行。
（首图来源：联发科）
