苹果与高通的纷争尚未结束，但应该能在明年得到结果。近日，美国联邦法院确定，苹果与高通的专利诉讼案将在 2019 年 4 月 15 日开庭审理，另外据《圣地牙哥联合论坛报》报导，苹果律师已驳回与高通达成和解的可能性。
11 月 29 日，高通 CEO 史蒂夫‧莫伦科夫（Steve Mollenkopf）接受 CNBC 采访时表示，虽然近 2 年高通与苹果之间的法律纠纷不断，但双方仍保持沟通，最快会在今年底或明年初找到解决方案。
同时莫伦科夫还称，高通“愿意和苹果合作开发 5G 技术”。此番表态被视为高通与苹果即将和解的讯号。
但苹果似乎更倾向上法庭。知情人士向路透社透露，苹果和高通之间并没有展开有意义的讨论，双方仍然陷入法律战。
现在，苹果首席律师威廉‧艾萨克森（William Isaacson）也向美国联邦法院表示，近期有关和解的报导可能是误读，事实上双方近几个月并未沟通，也不存在和解的可能性。
苹果和高通的纷争早在 2017 年初开始，当时苹果率先将高通告上法庭，诉讼点主要是芯片专利费和不平等排他协定等方面的问题，比如高通会按照手机的整机售价来收取专利费策略，苹果认为这是不合理的商业模式。
但高通认为苹果侵犯其专利技术，同时还向美国国际贸易委员会（ITC）要求禁止销售使用英特尔基频芯片的新 iPhone。
目前，双方已展开超过 50 场诉讼，同时涉及数十亿美元赔偿金。
与高通“翻脸”后，苹果在 iPhone 使用的基频芯片全部换成英特尔。业界普遍认为，英特尔的基频芯片一直都不如高通，除了单纯芯片层面的参数差距，近几代不同型号的 iPhone 也在速率测试暴露较大差异，当然也有评测称是苹果在软件层面的最佳化没有到位，和英特尔基频芯片无关。
另外根据传闻，苹果首款 5G 版 iPhone 应会在 2020 年上市，届时同样会用英特尔生产的 5G 基频芯片。
为了满足苹果制程和功耗方面的要求，英特尔还专门组了一支“数千人”团队研发，同时也希望自己能在 5G 时代和高通的竞争不落下风。
今年 9 月，高通称苹果窃取相关专利技术，帮助英特尔解决其芯片缺点，以此提升 iPhone 的通讯效能，可苹果表示高通并没有确切证据支撑此言论。
目前尚不清楚这是否和未来 iPhone 使用的 5G 芯片有关。
当然，无论结局如何，高通事件势必让苹果继续增加芯片开发投入，逐渐让器件生产都掌控在手中，减少对芯片供应商的依赖。
只是对用户而言，芯片来源和出处似乎不重要，能否提升实际使用体验才是最关键的。
（本文由 爱范儿 授权转载；首图来源：科技新报）
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