半导体产业研发为其中竞争力的关键，有鉴于此，半导体封测大厂日月光推动产学技术合作，与中山大学、成功大学建构技术合作联盟，有效激发学术与产业的创新思维、建立核心技术、提升竞争力及品质力，6 年来一共推出 85 项研发成果，带领日月光开创各项划时代成就。
日月光第 6 届封装产学技术研究发表会于 18 日在日月光高雄厂国际会议厅举办“日月光第六届封装产学技术研究发表会”，共提出 15 件封装技术研发专案。其中，包括“先进制程”与“材料分析”展现亮眼的研究成果。
日月光表示，在先进制程部分，强化线路布局设计封装结构，展现多功能整合、低功耗与微型化等优势。透过黑胶材料特性分析和材料成分最佳化，改善 12 吋扇出型封装制程之晶圆强度。而在“材料分析”中，建立完整的材料特性分析数据库，以及材料性质对产品翘曲的影响，改善稳定与良率，是本届研发的一大亮点。
另外，在传统封装制程的技术研发上，日月光与中山大学研发团队，透过铜导线钉架脱层与氧化亚铜氧化铜厚度关系，探寻界层间的应力问题，并借由 3D 模拟软件优化以及类神经网络应用，导入数据学习制程的风险预测。
日月光进一步指出，借由携手大专院校的封装产学技术研究，历经 6 年与中山大学、成功大学共同合作 85 件专案，持续且积极地注入封装技术的研发新动能。对此，日月光集团洪松井资深副总经理表示，在 Advanced wafer nodes 封装技术要求益发严格，市场需求正不断驱动封装技术的改革，和学术界的合作更显重要。系统封装需求提升，将包含各种异质 IC 整合，尤其感测元件应用多元化提高，也将系统封装的技术需求往上提升。
(首图来源:日月光提供)
