处理器大厂英特尔（Intel）在 2015 年宣布，其总投资 55 亿美元的中国大连的 Fab 68 晶圆厂第 2 期工程改造为 NAND Flash 闪存工厂之后，现在宣布已经正式投产。未来，主要将生产 96 层堆叠的 3D NAND Flash 闪存，积极追赶竞争对手的市占率。
根据统计，在全球 NAND Flash 闪存市场上，韩国三星的市占率高达到 37%，东芝、威腾电子则分别有 20%、15% 左右的市占率。再来才是美光、SK Hynix，英特尔是全球 6 大厂商中市占率最少的，不足 10%，这也导致英特尔过去在 NAND Flash 闪存，以及 SSD 硬盘市场上主打企业级市场，消费等级 SSD 市场就放置在重点之外，造成影响力远不如三星、东芝、美光等竞争对手。而会有这样情况的原因，就在于英特尔没有自己独立的 NAND Flash 闪存产能。
而为了填补此空缺，2015 年英特尔宣布，将在中国大连 的Fab 68 工厂建设第 2 期工程，用于生产非易失性内存，也就是 NAND Flash 闪存，总投资高达 55 亿美元。如今，经过 3 年的建设，Fab 68 工厂的第 2 期工厂正式投产，主要将生产 96 层 3D NAND 闪存，这也意味着英特尔未来的3 D NAND 闪存产能将会大增。
据了解，英特尔 2006 年与中国大连市政府达成合作协定，2007 年起在大连投资 25 亿美元，建设 12 英寸晶圆厂，主要负责处理器封装测试，2010 年大连晶圆厂正式落成。至于，现在宣布量产的中国大连 Fab 68 第 2 期工厂，未来将成为英特尔最重要的 NAND 闪存生产基地。预计，英特尔的 70% 3D NAND 闪存将产自这里。至于，与美光共同合作的 3D XPoint 闪存，则在英特尔与美光宣布两家公司分道扬镳之后，英特尔正在把研发基地移师到新墨西哥州的工厂，预计会增加当地 100 多个工作岗位。
目前，英特尔与美光的 3D XPoint 闪存主要是在美国犹他州的工厂生产。双方在正式分道扬镳之前，将会继续努力合作完成第 2 代 3D XPoint 技术开发，最终将会在 2019 年上半年完成并开始推出市场。但之后两家就会各奔前程，各自开发基于 3D XPoint 技术的第 3 代产品。
（首图来源：Flickr/Jiahui Huang CC BY 2.0）
