新 iPhone 拆解：部件来自英特尔东芝 高通三星已出局 在新手机现身之后，有两家公司已经对 iPhone Xs 和 Xs MAX 进行了拆解研究，并表示苹果公司的最新款 iPhone 使用了英特尔与东芝等公司生产的零部件产品。这两款产品是对 iPhone 品牌推出 10 周…
台星科、星科金朋和解，采购合约延长 2 年 封测厂台星科宣布与星科金朋（STATS ChipPAC）达成和解，双方同意延长合作契约 2 年，星科金朋第 4 合约年度将以优惠价优先向台星科采购，台星科则将不向星科金朋求偿第 3 合约年度未足额…
软硬兼施，苹果加快脚步布局 AI 版图 自 2018 年 4 月苹果挖走 Google 搜索技术和人工智能（AI）部门工程副总裁 John Giannandrea，看得出来这半年苹果在 AI 领域积极出招，并将 Core ML 和 Siri 团队合并为 AI / ML 团队，由…
大陆国产 5G 手机芯片厂商 加速发展步伐 新华网 23 日报导，随着 2020 年第五代移动通信（5G）技术，正式商用期限的日益临近，中国 5G 商用发展，呈现全面冲刺阶段，产业链各方都正在为准备商用，紧锣密鼓地积极筹备，大陆 5G 手机…
敦泰 IDC 出货 Q4 回升 IC 设计业者敦泰今年营运遭遇挑战，重点发展产品触控暨驱动整合芯片（IDC）出货受到产能限制，不过在新增产能支援加入后，第4季相关出货量预期将回升，动能并将延续到明年，今年 IDC 出…
中国半导体巨擘紫光集团的变与不变 在全球半导体竞争白热化之际，中国半导体巨擘紫光集团有限公司（下称“紫光集团”）正迎来新的发展阶段。这家公司引入另外两家地方企业之后，清华控股有限公司（下称“清华控股”）的…
集成电路产业呼唤中国“芯” 集成电路是信息产业的基石。我国自行生产的集成电路品种和数量还远远满足不了需求，亟需突破核心技术、实现自主可控，造出中国“芯”。在此过程中，人才的补充成为产业发展的关键。由…
海外并购助力弯道超车：关注泛半导体产业链上游头部公司 9 月 11 日，日本半导体厂商瑞萨电子（Renesas）宣布，将以 67 亿美元的总额收购美国半导体厂商 Integrated Device Technology（IDT），以提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。而就在…
“芯片国际棋局”之七 半导体投资热的背面 “芯片国际棋局”系列专题已经做到了第七期。前六期，我们梳理了芯片行业的国际竞争格局，以及处于行业领先位置的韩国、台湾地区、欧洲、美国、日本等地发展半导体行业的经验和如今的…
iPhone 回美国制造会变多贵？来算给你看 中美贸易战火，可能波及苹果公司，就在苹果发表会前几天，这家公司才刚刚致信美国政府，期待政府用其他方式促使中国尊重知识产权。川普回应，苹果要避免关税很简单，把制造搬回美国…
