紫光赵伟国放话：2028-2030中国在全球积体电路三分天下有其一 中国半导体大厂紫光集团董事长赵伟国今 (19) 日指出，预估只要在五年时间，中国积体电路就能把脚跟站稳，预计 2028-2030 年左右，就能在全球三分天下的市场中占有一席之地。赵伟国在出席…
东芝与威腾电子合资新晶圆厂开幕，9 月量产 96 层 3D NAND Flash 日本内存大场东芝内存与威腾电子于 19 日宣布，共同在日本三重县四日市的 6 号晶圆厂举行开幕仪式。该厂为新设先进半导体制造厂区，并设有内存研发中心。东芝内存是自 2017 年…
阿里宣布成立平头哥半导体 明年 4 月发芯片 阿里巴巴 19 日在云栖大会上，宣布成立平头哥半导体有限公司，并于明年 4 月发布第一个神经网络芯片。平头哥半导体有限公司，是中天微与达摩院芯片团队整合而成，和达摩院一样，平头哥的…
国家集成电路基金丁文武：我国芯片产业存 3 方面差距 丁文武介绍，2017 年中国集成电路销售收入达到 5441 亿元人民币，同比增长 24.8%。对我国集成电路产业的发展，国家政策支持巨大，包括从 2000 年的 18 号到 2006 年的 4 号文件，再到 2014 年的…
东芝内存社长坚持上市计划 未受内存价格忧虑影响 东芝内存公司(Toshiba Memory Corp)社长成毛康雄对内存芯片价格下跌的忧虑置之一边，周三再度确认公司计划在两三年内上市。东芝内存公司是全球第二大 NAND 闪存内存芯片生产…
群联董座潘健成称 NAND 控制芯片迎接 1x 奈米时代 垫高进入门槛 闪存 (NAND Flash) 控制芯片及储存解决方案大厂群联电子董事长潘健成 19)日表示，“NAND Flash 控制芯片进入非常昂贵的 1x 奈米等级的晶圆制造阶段、加计 3D NAND 验证…
苹果芯片的发展路径预测 苹果于近日召开了手机和手表发布会。按照苹果“一年新品，一年改良”的作风，在继去年发布了引领风潮的 iPhone X 后，今年苹果在发布会上发布的产品主要是去年的改良版本。虽然并没有太…
环球晶：硅晶圆仍供不应求 环球晶董事长徐秀兰昨（19）日表示，目前半导体硅晶圆仍供不应求。徐秀兰坦承，美国下周起将对大陆总值 2,000 亿美元商品，课征 10% 关税，环球晶确实有部分抛光硅晶圆出口到美国做成磊晶…
新 iPhone 拉货延长 法人：台积电大立光颀邦受惠 苹果日前推出三款 iPhone 新机亮相，iPhone XS Max 512GB 再度攀高挑战新高价达到 1,299 美元，市场接受度仍有待观望，不过平价版 iPhone XR 出货表现备受期待，法人预期 10 月起出货比重将…
