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东芝将在 27 日宣布拆分半导体事业,并且处分 20% 股权

2024-11-23 217

根据路透社引用知情人士的消息指出,日本科技大厂东芝(Toshiba)将在 1 月 27 日召开董事会议,会议中将决议该公司分拆半导体业务的计划。预计,东芝将会把半导体业务分拆成一家独立的公司。然后再出售 20% 的股权,预计至少取得近 2,000 亿日圆(约新台币 551.89 亿元)的现金,来进一步填补公司当前的财务黑洞。

根据报导指出,东芝做此决定是在填补旗下子公司的和能源部门,在美国业务的亏损所导致的数十亿美元的减资情况。东芝在 2016 年 12月 曾经宣布,可能对能源部门进行数十亿美元的减资计划,主要由于旗下核电企业西屋电器(Westinghouse)收购美国核电业务所导致。

报导引述知情人士消息进一步,东芝首席执行官纲川智(Satoshi Tsunakawa)在 25 日会见了公司主要债权人,并且通报了该项分拆计划。根据估计,东芝旗下的半导体事业的预估市值在在 1 兆日圆至 1.5 兆日圆(约新台币 2,759 亿元至 4,139 亿元)之间。目前,东芝除了计划出售半导体部门的 20% 股权外,东芝还考虑将出售其他的资产。

东芝在 2016 年就曾经考虑过分拆半导体部门。但后来,因为将医疗设备部门以 60 亿美元 (约新台币 1881.87 亿元) 出售给佳能(Canon)之后,东芝暂时停止了分拆半导体业务的计划。只是,当前的东芝因为目前仍位于东京证券交易所的观察名单上,已不可能透过发行新股来筹集资金。因此,严重依赖债权人的纾困,以度过最新的财务危机。

为此,东芝在 2017 年 1 月 10 日会见了公司相关的债权人,希望他们不要利用贷款协议中规定来抽银根,从而赋予公司更多的时间来制定复苏计划。对此, 24 日即有消息传出,主要投资者已经同意东芝的请求,将不会在此关头提前抽银根。

(首图来源:shutterstock )

2019-03-14 04:30:00

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