瑞信报告指出，虽然整体科技类股已连续两季市场大幅下修获利，但市场即将出现反弹。
瑞信亚太区科技研究部门主管 Manish Nigam 指出，投资人也开始重新评估科技股前景，亚洲除日外市场正趋于稳定。且随着苹果公司新一轮的产品发表，市场负面情绪会开始减弱，投资人会更理性的评估股价。虽然半导体需求趋缓，但明年半导体的获利成长还有上涨空间，特别是中国智能手机需求，已开始止跌趋稳。
瑞信亚洲半导体研究主管 Randy Abrams 也表示，今年下半年科技业遭遇了到几次挫折，包括中国智能手机需求放缓、供应链库存增加、贸易战威胁，但台湾受益于先进晶圆代工厂的市场力量以后端产业的整合，以及多元化产品线，而产生的良好利基。除了贸易战以外，其他问题影响已渐缓。
比较有趣的是，受到 5G 及物联网的驱动，瑞信还提到了 IC 设计产业已逐渐成熟，从研发到测试的时间已大幅缩短，尤其是在中国，与台积电等晶圆代工厂的合作使其发展相当顺利。目前中国仍有多余产能可以运用，会持续投入在 IC 设计上，如内存芯片的研发。不过分析师也强调，中国的野心不仅止于此，他们仍希望能拥有包括晶圆代工在内整条产业链。
总体而言，在传统科技领域，成长开始趋缓，但也呈现大者恒大的现象，前几名主要厂商市占率越来越高。包括智能手机在内的市场，有许多都以平均价格的提高来维持营收动能。瑞信还提到，被动元件虽然可能有多重下单的状况，但目前还很难确认，供应在明年还仍然吃紧，尤其车用元件的需求成长相当迅速，且产能扩张不会太快。还有目前日本台风的影响还很难预估，不过当地供应链厂商已相当先进，预计不会有太大冲击。
（资料来源：瑞士信贷；首图来源：科技新报）
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