国际半导体产业协会（SEMI）4 日发布中国 IC 产业生态报告预测，今年中国半导体产能占全球比重将来到 16%，到 2020 年更将扩增至 20%。
中国拼制造业升级，对半导体业的投资又特别用力，向来砸钱绝不手软。报告指出在内存与晶圆代工厂的拉动下，中国 2020 年半导体厂投资金额将超过 200 亿美元，为半导体产能输送源源不绝的成长动能。
报告显示，IC 设计业去年创造 319 亿美元的收入，连续两年位居中国半导体产业翘楚，不过随着中国半导体业成熟化，SEMI 预期半导体设备业将在 2020 年首度攻顶。
报告指出，中国目前正在施工或规划之中的半导体厂有 25 座，晶圆代工、DRAM 与 3D NAND 是主要投资项目。
IC 原料为中国半导体产业第二大市场，报告估计 2015-2019 年期间，中国 IC 原料市场年复合成长率（CAGR）达 10%，同期间中国半导体产能年复合成长率达 14%。
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