由 SEMI 及 FlexTech（国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟，以下称 SEMI-FlexTech）共同举办的软性混合电子国际论坛暨展览（FLEX Taiwan）将于 6 月 7 日首次在台北国际会议中心举行。
今年的会议将以“The Next Big Thing──开创软性混合电子新纪元”为主题，规划 14 场精彩演讲，聚焦软性及印刷电子相关技术与应用的发展趋势与市场机会。FLEX Taiwan 将连结半导体、显示器、感应器等重要产业生态系及电子纸与其他相关新兴应用业者，期望借由完整且丰富的论坛议程及展览内容刺激研发技术的演进，促进跨领域交流合作。
根据 IDTechEX 报告显示，软性混合电子市场预计将于 2027 年前成长至 734.3 亿美元，该技术也是美国前总统奥巴马卸任前重点培育的技术之一，投入 2.5 亿美元资金成立 45 个国家级的研究中心，期望透过政府、产业及研究单位的力量，发展能快速符合市场需求的软性混合电子技术。
软性混合电子的轻薄、大面积且可弯曲的特性，被视为是未来电子产业发展的方向与机会，目前已有许多软性混合电子相关的应用商品，最新的应用包含可以植入人体防止忧郁症或创伤后压力症后群的微小系统，或是以超薄及透明材料所制造的车用抬头显示器，可贴于挡风玻璃上帮助提升行车安全等突破性的应用。
过去 17 年来，SEMI-FlexTech 致力于加速软性混合电子产业发展，期望在 5G、人工智能及物联网等趋势带动下，催生软性混合电子于航太、消费电子、医疗保健、车用电子和工业自动化等领域的技术开发与产品应用。每年在北美、欧洲、日本、韩国、新加坡、中国及台湾等全球重点微电子产业发展重镇所举办的会议与展览，是聚集专业技术研发及市场开发、行销人员并连结产业生态系中关键厂商的平台，从制造端到应用面，协助企业布局利基市场。
SEMI 台湾区总裁曹世纶指出： 相信台湾借由优越的先进制造能力以及完整且成熟的微电子产业链，将能与国际软性混合电子系统商密切合作，成为促进创新技术发展以及达成商品量产的最佳地域。SEMI-FlexTech 以加深不同产业及产业与学术研究单位间的连结与合作，加快软性混合电子商品化的脚步为目标，日前与加州理工州立大学（Cal Poly San Luis Obispo）签订合作计划，针对可挠式电池、高效能电路、扬声器与音讯电路、天线、各种感测器等软性混合电子应用产品的技术成熟度（TRL）和制造技术成熟度（MRL），进行全面性的基准研究。
今年 FLEX Taiwan 将邀请到 Brewer Science 布鲁尔科技、E Ink 元太科技、Interlink Electronics、Jabil 捷普科技、Legend Laser 诚霸科技、Robert Bosch 博世等业界关键厂商与 AIST Japan 日本产业技术综合研究所、IHS Markit、imec 比利时微电子研究中心、工业技术研究院、SINANO 中国科学院苏州奈米所、VTT Technical Research Centre of Finland 等研究机构分别从市场趋势、创新设备材料、先进制程技术、产品应用商机等面向切入，协助台湾业者在这波软性混合电子商机中洞察先机，提高国际竞争力。
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（首图来源：SEMI）
