全球智能手机第三季生产量估季增 6%，华为连续两季超车苹果 全球市场研究机构 TrendForce 指出，第二季智能手机市场受惠中国品牌新机铺货、海外市场销售告捷等因素，全球生产总量较第一季成长 3%，达 3.52 亿支；进入下半年传统旺季，预估第三…
美光投资 30 亿美元扩建维州厂 创造逾千就业机会 记忆芯片大厂美光周三宣布，未来 12 年将投资 30 亿美元扩充维吉尼亚州马纳沙斯（ Manassas）厂，预计可创造约 1,110 个就业机会。这项投资计划将分 12 年进行，每年投资 2.5 亿美元。这个投资…
IBM Power 处理器订单恐成台积电囊中物 晶圆代工大厂格罗方德 （GLOBALFOUNDRIES） 在 28 日宣布，无限期停止 7 奈米制程的投资与研发，转而专注现有 14/12 奈米 FinFET 制程，及 22/12 奈米 FD-SOI 制程之后，一直以来的合…
台积电三优势 称霸高阶制程 台积电高阶制程称霸全球晶圆代工市场，技术甚至超越全球半导体霸主英特尔，背后最大的凭借，就是将创办人张忠谋主张的“技术领先”、“制造卓越”与“客户信任”这三大优势发挥得淋漓…
智原拼 ASIC 拓新局，支援三星 FinFET 制程 ASIC 设计服务暨IP研发销售厂商智原宣布，针对新一代产品应用需求，在三星 FinFET 平台进一步扩展其 ASIC 设计服务，以支援人工智能、5G 基础网络、区块链、云端储存、高速运算(HPC)、AR…
全球 DRAM 市况成长趋缓格 相较于 NAND Flash 市场自 2018 年初开始已出现反转向下态势，2018 年上半年全球 DRAM 景气尚优于原先市场预期，但在供给端逐步释出之下，2018 年下半年 DRAM 价格上涨幅度将明显未如先前…
苹果攻手势控制 原相沾光 苹果将 3D 感测技术导入 iPhone 之后，未来可能将再把 D 感测模组应用在电脑上。根据苹果被公开的最新专利中显示，苹果规划将 3D 感测模组应用在 Mac 上，并可望加入手势控制功能，因此除了…
至上拉货转强 Q3 看旺 半导体通路商至上受惠手机相关、服务器及 DRAM 等客户拉货力道明显转强，预期第 3 季旺季效应将更明显，单季营运可望持续向上攀升。对于近二个月以来，单月营收明显加温，7 月营收已增至今…
