半导体硅晶圆供应吃紧，客户纷纷签订长约确保料源，环球晶圆客户预付货款高达新台币 133.9 亿元，较年初大增近 1 倍。合晶还有客户签订至 2023 年的长约。
半导体硅晶圆自去年以来一直处于供不应求热况，产品价格不断调涨，随着市场需求持续不断增加，供应商又谨慎扩产，至今只见硅晶圆厂客户长约不断涌入，供给吃紧情况依然未见缓解迹象。
日本硅晶圆大厂 SUMCO 已开始签订 2021 年以后的长期合约，国内硅晶圆厂环球晶圆也与客户签订 2021 年以后的长约，并与策略客户讨论 2021 年至 2025 年的长约。
据环球晶圆财报资料显示，至 6 月 30 日客户预付货款高达 133.9 亿元，较 1 月 1 日的 67.36 亿元大增 98.77%，可见今年来客户抱现金抢料情况踊跃。
另一国内硅晶圆厂合晶财报资料显示，至 6 月 30 日客户预付货款约 7.9 亿元；其中，有客户是签订 2017 年 7 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日的长约。
合晶甚至有客户一口气签订 2018 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日，长达 6 年的长期供货合约。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
