鸿海集团为更好的面向工业物联网、8K+5G、AI 等新世代高性能芯片的应用需求，将涉足于半导体产业，并打算在中国珠海拓展新版图。
中国珠海市政府近日宣布将和富士康签署战略合作协定，在半导体设计、设备制造等各方面合作。且有消息指出，双方将联合建立厂房设备，甚至未来有可能会建立自己的晶圆厂。虽然一般认为，这个领域的门槛很高，不过目前富士康对芯片的采购量已达全球近 10%。
董事长郭台铭在签约仪式上表示，粤港澳大湾区建设为珠海带来了难得机遇，富士康对珠海的发展前景充满信心。富士康将加快产业布局，不断拓展合作深度与广度，全力推动合作项目尽快落实、早见成效，与珠海携手创造合作双赢的美好明天。
该计划还包括了其他合作伙伴及利益相关企业，被认为是中国急迫发展自主半导体的一环。而此项目的主要目标，是为了因应富士康庞大的积体电路需求，也符合中国政府的目标，更协助公司从代工厂转型。目前鸿海的半导相关事业，还包括夏普在日本广岛县福山市设计并制造的类比 IC 工厂，不过此前对东芝内存芯片部门的收购并未成功。
CINNO Research 产业咨询部副总经理杨文得指出，此举将扩大富士康的制造能力，不过也不应太过偏离于主业，发展项目应慎选，且富士康目前仍缺乏半导体领域方面人才，可能需要更多合作伙伴的协助。不过目前官方尚未对细节做出回应。
郭台铭其实早在今年初就透露过想要涉足半导体领域的意愿，尤其近年来一直想摆脱过度依赖苹果业务的困境。今年第一季利润不尽人意，与苹果 iPhone 高单价及量少的策略有关，压抑了富士康毛利，降至 6 年来低点，给公司带来相当大的压力。再加上被动元件大涨，使富士康更积极的寻求转型的机会。
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（首图来源：富士康官网）
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