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TechNews 科技早报 – 20180725

2025-03-17 216

力成布局先进封装,竹科盖新厂迎新动能 内存封测厂力成(6239)昨(24)日召开法说会,董事长蔡笃恭表示,力成近年积极布局发展先进封装,现有技术已足以涵盖至2025年市场需求,目前已取得竹科5000坪土地,预计本季破土兴建新厂,以迎接预期2020年浮现的营运新成长动能…

东芝宣布推出 96 层堆叠 QLC 闪存的 M.2 SSD 固态硬盘 东芝(TOSHIBA)、威腾(WD)等内存大厂分别宣布推出 96 层堆叠的 QLC 闪存,核心容量可达 1.33TB,单一模组就可做到 2.66TB 容量。不过因 QLC 闪存是新产品,普及还要一段时间,目前 3D TLC 闪存如何发展,依然是关键。

3大动能驱动,力成Q3营运续拼高峰 DRAM方面,洪嘉(金俞)指出,目前市场价格和供给状况已平衡,可望带动服务器、数据中心及行动装置的内存需求,应用在绘图、电竞以及数字电视、机上盒、物联网 …

DRAM/Flash价格Q3松动宜鼎力拼持稳表现 内存模组厂商宜鼎(5289)上半年营收年成长逾33%,展望第三季,目前看来市况需求估与上季持平,但整体上游DRAM/flash市场价格略有松动现象,宜鼎则与客户 …

高通明年将大啖5G订单 高通(Qualcomm)宣布,推出5G新空中界面(5G NR)毫米波(mmWave)及Sub-6 Ghz等两款射频模组,目前已经在送样阶段,预期明年上半年就会有搭载5G技术的 …

华为Mate 20 将搭载麒麟980,首发7 奈米、A77 架构,以及自家的GPU … 因此,7 奈米量产台积电已经准备好,7 奈米芯片将在今年陆续面市。华为 nova 3 发表会时,手机终端机产品线总裁何刚表示,将在今年 9 月 IFA 大会正式发表麒麟 …

高通收购恩智浦等陆点头…今天是大限 高通公司(Qualcomm)斥资四四○亿美元收购芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)的交易,是否会沦为美中贸易争端最大的受害者之一,预计本周 …

韩国就高通9亿美元罚款举行听证会苹果华为等亦有出席 《韩国先驱报》报导,韩国首尔高等法院星期一就高通反垄断案举行听证会,会上高通法律代表否认公司存在不公平商业模式。报导指,苹果,英特尔和华为的 …

2019-03-15 11:30:00

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