力成布局先进封装，竹科盖新厂迎新动能 内存封测厂力成（6239）昨（24）日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，力成近年积极布局发展先进封装，现有技术已足以涵盖至2025年市场需求，目前已取得竹科5000坪土地，预计本季破土兴建新厂，以迎接预期2020年浮现的营运新成长动能…
东芝宣布推出 96 层堆叠 QLC 闪存的 M.2 SSD 固态硬盘 东芝（TOSHIBA）、威腾（WD）等内存大厂分别宣布推出 96 层堆叠的 QLC 闪存，核心容量可达 1.33TB，单一模组就可做到 2.66TB 容量。不过因 QLC 闪存是新产品，普及还要一段时间，目前 3D TLC 闪存如何发展，依然是关键。
3大动能驱动，力成Q3营运续拼高峰 DRAM方面，洪嘉(金俞)指出，目前市场价格和供给状况已平衡，可望带动服务器、数据中心及行动装置的内存需求，应用在绘图、电竞以及数字电视、机上盒、物联网 …
DRAM/Flash价格Q3松动宜鼎力拼持稳表现 内存模组厂商宜鼎(5289)上半年营收年成长逾33%，展望第三季，目前看来市况需求估与上季持平，但整体上游DRAM/flash市场价格略有松动现象，宜鼎则与客户 …
高通明年将大啖5G订单 高通（Qualcomm）宣布，推出5G新空中界面（5G NR）毫米波（mmWave）及Sub-6 Ghz等两款射频模组，目前已经在送样阶段，预期明年上半年就会有搭载5G技术的 …
华为Mate 20 将搭载麒麟980，首发7 奈米、A77 架构，以及自家的GPU … 因此，7 奈米量产台积电已经准备好，7 奈米芯片将在今年陆续面市。华为 nova 3 发表会时，手机终端机产品线总裁何刚表示，将在今年 9 月 IFA 大会正式发表麒麟 …
高通收购恩智浦等陆点头…今天是大限 高通公司（Qualcomm）斥资四四○亿美元收购芯片制造商恩智浦半导体（NXP Semiconductors NV）的交易，是否会沦为美中贸易争端最大的受害者之一，预计本周 …
韩国就高通9亿美元罚款举行听证会苹果华为等亦有出席 《韩国先驱报》报导，韩国首尔高等法院星期一就高通反垄断案举行听证会，会上高通法律代表否认公司存在不公平商业模式。报导指，苹果，英特尔和华为的 …
