根据美国财经媒体《CNBC》引用消息人士的报导指出，行动芯片大厂高通（Qualcomm）针对竞争同业恩智浦（NXP）的收购案，最后的收购期限再延长至 7 月 25 日。若最后期限前不能完成相关收购，高通不排除放弃收购计划。
报导指出，2016 年 10 月，高通宣布以每股 110 美元的价格现金收购竞争对手，荷兰半导体巨头恩智浦。2017 年 2 月，为应付另一家芯片大厂博通（Boardcom）的恶意收购，高通提高了对于恩智浦的收购报价，从每股 110 美元，上调至每股 127.50 美元，整体报价从 380 亿美元，增加了 50 亿美元，达到 430 亿美元的规模。
而目前高通与恩智浦的并购交易，在全球的反垄断审查中只差中国监管机构的批准。之前一度曾出现批准的迹象，但之后随着中美贸易大战开打，以及中国中兴通讯遭到美国商务部的禁令所影响，整起购并案的状态变得越来越不乐观。业界分析，中国政府正将高通与恩智浦的购并交易，做为对抗中美贸易战争以及对应中兴通讯事件的筹码，所以一时要进行解决将有其难度。
不过，高通战略及购并业务执行副总裁 Brian Modoff 则是呼吁，中美贸易战争的摩擦希望能够尽早得到解决。而 Brian Modoff 也同时表示，因为中国是高通业务发展与合作的重点。因此，高通对中国的承诺也将不会改变，希望中国监管机构能够早日批准高通对于恩智浦的收购。如果得到中国监管机构的审批，Brian Modoff 表示，高通将能够完成的对于收购恩智浦在外流通股票收购目标，以进行进一步合并。
根据分析师预估，在高通完成合并恩智浦之后，将有助于高通快速抢进车用、商用、工业市场，同时提升与晶圆代工业者的议价能力。并且协助高通在最短时间内取得这些市场的主要客群。这样的情况，在智能手机市场成长动能疲弱，手机利润逐渐下滑的情况下，有助分散高通的市场风险。
不过，因为恩智浦所擅长的车用或工业电子与安全应用领域的产品生命周期较长，且法规严谨，这与高通在领先的智能手机产品特性有极大不同，未来合并后供应链管理势必将是首要挑战。
（首图来源：科技新报摄）
