三星电子、NAND 型闪存商 2018 年纷纷延迟投产，分析师担忧这恐怕会冲击明年的半导体设备市况。
barron’s.com 报导，摩根士丹利分析师 Joseph Moore、Craig Hettenbach 9 日发表研究报告指出，三星电子 6 月初曾传出会延后 DRAM 的投产时程，这对半导体设备业者来说是一大隐忧。不只如此，调查还发现，不少小型 NAND 型闪存业者决定推延投产时程，专业晶圆代工的投产时间也会稍稍递延，这会抵销英特尔（Intel）略为转强的订单。
基于上述原因，Moore、Hettenbach 决定将应用材料（Applied Materials）的目标价从 60 美元下修至 58 美元，半导体蚀刻机台制造商科林研发公司（Lam Research Corp.）的目标价也从 238 美元下修至 219 美元。
另外，报告也将 2018 年全球晶圆设备（Wafer Fab Equipment，WFE）的销售额预估值从原本的 540 亿美元调降至 520 亿美元。报告并指出，明年市况应谨慎看待，预估半导体设备营收恐下滑 4%。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 美光摔近 8%！大摩警告股价飙太快，内存市场山雨欲来
