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昇阳半导体今挂牌上市,首日蜜月行情强势

2024-11-26 216

全球晶圆薄化代工龙头昇阳半导体今日以每股 24.6 元挂牌上市,蜜月行情强势,盘初股价大涨逾 60%。受惠全球 MOSFET 需求强劲带动影响,昇阳半导体营收持续成长,6 月营收为 1.71 亿元,年成长 5.58%,较上月的新高纪录下滑 7.92%,仍为历史次高;而因应薄化的需求,昇阳半导体近期将启动扩产计划,可望成为该公司新一波的营运成长动能。

据市调机构 Lux Research 最新研究报告表示,功率元件将在 2016 年到 2024 年间 CAGR 9%;MOSFET 属于功率半导体元件的一种,主要应用于电源控制系统,简而言之,有电的产品就需要用到 MOSFET,主要功能是用来控制电流。昇阳半导体指出,车用电子、工业自动化系统是未来几年 MOSFET 应用成长最快的产业,且需求持续强劲供不应求,也因此造成市场缺货状况;晶圆薄化已成为公司接下来营收成长重要关键动能之一。

昇阳半导体也指出,由于晶圆薄化扮演功率元件效能转换与降低功率损失的重要关键,且技术层面高不易被取代,公司以拥有晶圆薄化的专业技术,产品平均良率超过 99.6%,因此受国际大厂肯定。全球前十大 IDM(integrated design and manufacture,从半导体设计、制造到销售的全部流程一手包办)厂商中,有一半以上都是昇阳半导体的客户。

昇阳半导体并表示,目前其晶圆薄化代工全球市占率约 15%~20%,是全球最大,看准未来车电、工厂自动化设备及新能源对 MOSFET 的需求,晶圆薄化设计产能预计从每月 8 万片,下半年将新增资本支出扩充到每月 10 万片,实际产能将从每月 6 万片逐月增加,预计 2019 年第一季达每月 8 万片。

法人则预估,受惠于 MOSFET 成长规模到 2020 年可望达 75 亿美元,在市场需求大于供给的状况之下,昇阳半导体后续的营收与获利表现可望逐步攀升,未来成长可期。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)

2019-03-15 19:30:00

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