半导体硅晶圆厂环球晶圆 6 月业绩表现亮丽，营收首度突破新台币 50 亿元关卡，达 50.06 亿元，改写历史新高纪录。
环球晶圆表示，全球半导体硅晶圆需求依然强劲，旗下各厂 3 吋至 12 吋产品持续全数满载生产。
环球晶圆 6 月营收 50.06 亿元，月增 4.7%，整体第二季营收达 143.68 亿元，季增 3.3%，连续 10 季业绩创历史新高纪录。
全球半导体市场持续畅旺，各类感测器、内存与功率元件等需求依然强劲，环球晶圆预期，今年营收可望刷新历史新高纪录。
环球晶圆指出，为确保硅晶圆料源长期稳定供应，已有多位重要客户开始签订 2021 年之后的供货长约，也有策略客户开始讨论 2021 年至 2025 年的长约。
（作者：张建中；首图为环球晶圆董事长徐秀兰；来源：科技新报）
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