联电 6 月 29 日宣布两大消息，包括董事会通过购并日本 12 吋晶圆厂 MIFS，以及中国子公司苏州和舰科技偕同联芯集成（厦门）及联暻半导体（山东）等集团旗下事业拟于 A 股申请上市；法人看好购并效应及释股潜在收益，且透过在 A 股挂牌，可望进一步扩张中国事业版图。联电美国存托凭证（ADR）29 日大涨 2.55%；联电 7 月 2 日将恢复交易，法人也预估上述两大策略布局将有利联电短期股价表现。
法人指出，联电购并日本 MIFS，有助于深化在日本车用市场布局，以及搭上电动车、智慧车及车联网等趋势；于中国 A 股上市亦有利集团发展，由于中国着重发展半导体产业，联电子公司 A 股上市，除可提升在中国市场知名度，在地化也可让合作对象较有信心。
以时间点来说，资深半导体分析师陈慧明认为，除搭上中国官方扶植半导体时机外，和舰技术与中国华虹半导体相比，制程领先，甚至超过中芯国际，且目前和舰在中国 8 吋晶圆产能满载，可说是选到不错的时机上市。
制程方面，分析师认为，联电近年策略转向，逐步从先进制程竞争中转向巩固成熟制程，且受惠全球 8 吋晶圆代工产能供给吃紧，进行一次性调涨代工价格，预估在毛利率提升及新台币贬值之挹注下，联电今年 EPS 可望逾 0.8 元，同时并看好未来车用、IoT、5G 应用对成熟制程需求的成长性，调升联电评等为“买进”，目标价上修至 22 元。
瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出，8 吋晶圆应用范围广泛，受惠车用半导体商机爆发，整体需求量攀升，加上市场目前并无新增 8 吋产能，预期 8 吋晶圆代工产能将更吃紧。
不过，摩根大通证券半导体产业分析师哈戈谷则认为，联电日前调涨 8 吋晶圆代工费是好消息，但部分原因在于反映成本上涨，且联电 12 吋厂仍面对毛利压力，因而对联电持中性看法。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：联电）
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