半导体晶圆封装厂精材今天董事会通过资产减损案，决定一年内停止量产 12 吋晶圆级封装业务，预估在第 2 季认列资产减损新台币 9.61 亿元，影响每股亏损 3.55 元。
精材今天傍晚公告，因应 12 吋晶圆级封装业务经营决策改变，决定在一年内停止量产业务。
精材按照国际会计准则公报规定进行减损测试，预估将认列资产减损 9.61 亿元，今天董事会通过并承认资产减损，预计影响每股亏损 3.55 元。资产减损金额将认列在第 2 季财务报表。
从营收比重来看，精材指出，今年第 1 季 12 吋晶圆级封装业务的营收占公司营收比重约 3%，此项资产减损不影响现金流量，评估资产减损对公司营运并无重大影响。
精材指出，2014 年到 2015 年间陆续建置 12 吋晶圆级影像感测器封装生产线，不过市场发展趋缓，且因应封装需求制程不断调整增加，目前实际开出产能仍未达到经济规模，导致产线量产后仍处于营运亏损。
经营团队审慎评估后认为，消费性影像感测器对 12 吋晶圆级封装的市场需求不如预期，车用影像感测器封装需求虽长期具成长性、且已通过可靠性认证，但生产成本仍高、不具竞争力，未来几年仍无法获利，故决定在一年内终止现有 12 吋影像感测器封装量产业务。
在人员配置部分，精材表示，既有 12 吋产线人员就近投入其他 8 吋生产线。
（作者：锺荣峰；首图来源：精材）
