SEMI（国际半导体产业协会）近日公布“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast）最新内容指出，半导体产业即将连续 3 年创下设备支出新高纪录，预料 2018 年与 2019 年将分别（较前一年）成长 14% 和 9%，写下连续 4 年成长的历史纪录。半导体产业创立 71 年以来，只有在 1990 年代中期曾出现设备支出连续 4 年成长的盛况。
▲ 全球各地区设备支出（包括新增和翻新设备）。
如上图所示，三星（Samsung）称霸全球的支出金额，中国领先全球的增长幅度，韩国与中国将引领这波成长态势。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，“台湾半导体设备支出金额在缺乏内存新厂的暴发式投资下，成长幅度虽不及韩国及中国，但台湾晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下，未来整体支出仍将呈现稳健成长态势；加上台湾过去多年累积的投资，也使得我们成为全球半导体先进制程及量产的重镇，我们仍乐观看待台湾未来在半导体产业的领导地位。”
2018 年，三星的设备支出金额预期将减少，但该公司仍占韩国所有设备投资金额的 70%。同时，SK 海力士（SK Hynix）则是增加在韩国的设备投资。
2018 年中国设备支出预期将增加 65%，2019 年将再成长 57%，但值得注意的是，2018 和 2019 年年中国投资金额当中分别有 58% 和 56% 都是来自外资公司，例如英特尔（Intel）、SK 海力士、台积电、三星和格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）。在政府计划的支持下，中国本土业者正在兴建数量可观的新晶圆厂，2018 年陆续开始设备装机。2019 年这些公司的设备投资可望翻倍。
其他地区的投资金额也节节高升。2018 年日本投资金额增加 60%，增加幅度最高的包括东芝、Sony、瑞萨（Renesas）和美光（Micron）。
2018 年欧洲和地中海地区投资金额将增加 12%，贡献最大的业者包括英特尔、格罗方德和意法半导体（STMicroelectronics）。
2018 年东南亚地区投资金额将成长超过 30%，不过受限于市场规模，整体支出也同比例地低于其他地区。贡献最大的业者包括美光、英飞凌（Infineon）和格罗方德，但欧司朗（OSRAM）和奥地利微电子（ams）等公司也持续增加投资金额。
（首图来源：shutterstock）
