传台积电开始为新 iPhone 量产 A12 处理器 根据消息人士，苹果合作伙伴台积电已开始量产新 iPhone 的下一代处理器。预定今年秋季会推出新 iPhone。彭博报导，要求匿名的消息人士表示，iPhone 采用的处理器可能叫做 A12 处理器，将…
三大新引擎 催动半导体 全球半导体需求强劲，景气持续扩张，国际半导体产业协会（SEMI）公布北美半导体设备制造商 4 月出货金额高达 26.9 亿美元，攀上 17 年来新高。根据数据分析，内存、高效能运算及车用成…
SK 海力士传夺 Nvidia 绘图内存大单 路透社报导，SK 海力士与 Nvidia 的合约已经开始执行，这将增加 SK 海力士高阶内存芯片的营收，这部分的毛利也比较好。PCGamesn.com 网站报导指出，Nvidia 将在 9-10 月发布新一代游戏显…
联发科 P22 芯片 Vivo 抢头香 联发科宣布推出新款手机芯片曦力（Helio）P22，采用台积电 12 奈米制程，已经于今年第二季开始量产出货，目前 Vivo 已经将 P22 导入到中低阶智能手机中，市场预期，小米将可望是下…
第一季全球笔电出货年减 1.4%，市场杂音不利全年出货表现 全球市场研究机构 TrendForce 最新笔记型电脑出货报告显示，受到传统淡季效应发酵，2018 年第一季全球笔记型电脑出货为 3,727 万台，季衰退达 15.7%，年衰退则为 1.4%。上半年笔电相关零组…
群联成为全球首家 PCIe 规范 SSD 控制芯片之合格认证独立芯片厂 NAND 控制芯片龙头厂群联电子宣布，自家最新固态硬盘 (SSD) 控制芯片 PS5012-E12 甫获 PCIe LOGO 认证，为全球独立芯片厂首颗基于 28 奈米制程自有 PHY 技术通过 PCIe 协会严格数位…
半导体设备 4 月出货 26.9 亿美元 冲新高 北美半导体设备制造商 4 月出货金额持续攀高，达 26.9 亿美元，一举创下历史新高纪录。根据国际半导体产业协会（SEMI）估计，4 月北美半导体设备制造商出货金额达 26.9 亿美元，月增 10.7%，年…
台胜科：硅晶圆有效产能不足，价格续涨 台胜科今在证交所一楼举行法说会，由于硅晶圆今年涨价带动个股股价飙涨，成为热门族群，今天现场投资法人坐满会议室，逾百人与会。台胜科董事会也决定今年配息 2.08 元。台胜科第 1 季营…
大陆新半导体厂如雨后春笋 2020 年硅晶圆需求大增 35％ 大陆的半导体厂在未来 2～3 年内将陆续完工投产，成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科昨（23）日评估，以去年（2017）作为基础来看，预计到了 2020 年市场需求将会大…
小米进军法国，续拓展欧洲市场 新华社报导，大陆小米科技 22 日在法国巴黎举行发布会，宣布进入法国市场，而位于巴黎的法国首个小米授权店和法国小米官方网络商城于当天同步开业。小米高级副总裁王翔于发布会表示，法…
