中国将半导体视为战略新兴产业，近年倾力培植本土业者，华尔街日报报导，中国近期可望宣布加码投资人民币 3,000 亿元（约新台币1.4兆元），在半导体领域急起直追。
2014 年 9 月，中国成立具官方色彩的“国家集成电路产业投资基金”，投入晶圆制造、封装测试、积体电路（IC）设计等领域，当时筹资人民币 1,387 亿元，不到 4 年已基本投资完毕。市场因此预期，二期募资成果即将出炉。
报导引述消息人士指出，新资金将用于加强中国设计和制造先进微处理器和绘图芯片（GPU）的能力。资金规模等细节仍可能变动，但中国官方预计“很快”就会宣布。
中国工业和信息化部 4 月 25 日在记者会上，欢迎“各方企业”参与基金募集。知情人士说，中方曾非正式征询美国多家芯片厂，但基于政治时机敏感，且中国半导体基金最终目的是减少仰赖外国厂商，美国芯片厂不大可能参与中方基金募集。
随着美中科技较劲态势逐渐成形，中国近年并购美国芯片厂，频频遭美方以国安疑虑为由挡下。在此背景下，中国正试图建立本土半导体产业链。
在半导体领域领先的美国，对中国近年的科技政策有所抱怨，尤其不满中国 2014 年设立的“国家集成电路产业投资基金”。美国贸易代表署（USTR）3 月在关于中国贸易作为的报告中指出，这支基金官方色彩浓厚，背后具有“国家战略目的”。
目前在华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）任职的前贸易官员芮恩希（William Reinsch）说，中国加码投资半导体业，美国可能拉高分贝批评不公平。“任何人砸那么多钱投资特定产品或产业，都会产生重大市场效应。”
芮恩希认为，中方此举恐造成全球芯片市场供给过剩，拉低产品价格，使美国和其他国家芯片业面临压力。
美中高层官员日前在北京举行贸易磋商，半导体是议题之一，中方要求美方放松芯片出口限制。报导引述一名半导体业高层表示，北京藉加码投资，释放倾全力培植本土产业的讯息，此举无疑会加深中国与外国厂商间的紧张关系。
分析家指出，中国掌握的半导体技术仍远远落后外国大厂，即使祭出高于业界水准的高薪吸引外国工程师，中国仍缺乏半导体人才。
根据研究机构国际商业策略公司（IBS），中国使用总值1900亿美元的芯片中，近 90% 是进口或由外资企业在中国生产。中国智能手机大厂中兴通讯因高度依赖美国芯片，可能受美国采购禁令重创，便凸显半导体是中国科技业致命伤的现况。
（作者：尹俊杰）
