中国政府支持的积体电路投资基金接近完成 1,200 亿元人民币的第二个基金募资，资金将主要用于投资和支持中国半导体产业发展，减少对半导体进口的依赖，特别是对美国半导体公司的依赖。
据知情人士透露，中国积体电路投资基金即将对外宣布成立新的投资基金，该基金将重点投资中国的芯片制造和技术研发。
近日中国网络装置公司 ZTE 遭美国制裁，禁止任何美国公司向 ZTE 出售产品和技术，这使得 ZTE 的网络装置、智能手机等业务几乎陷入瘫痪，同时中国和美国之间的贸易战逐步升级也让中国政府意识到半导体产业依靠海外进口存在重重隐忧。
为加速中国半导体产业的发展，中国工信部在 2018 年 4月 25 日对外表示，积体电路投资基金正在进行第二轮募资，欢迎海外投资机构参与。但没有透露具体的募资规模和时间表。
中国积体电路投资基金成立时出资规模约为 220 亿美元，大规模的资金投入引发了全球关注。在该基金的支持下，中国多家半导体公司展开了购并，但仍然不能改变中国网络和科技公司在芯片采购时严重依赖进口的问题。中国每年进口的半导体高达 2,000 亿美元，几乎相当于石油的进口额，中国市场消费的芯片占全球市场的 62%，但中国半导体制造商的营收仅占全球的 16.2%。
据知情人士透露，自从进入中美贸易战和 ZTE 被制裁后，积体电路投资基金加速进行募资，由于贸易战不断升级，中国政府希望更多投资整个半导体产业。中国国家开发银行旗下的国开行资本是第一轮募资的主要负责机构，目前正在运作第二轮募资，潜在的投资者包括中国各地方政府和国有企业。新基金的投资方向主要集中在 3 个领域，分别是储存芯片、集成电路设计、半导体材料等。
据报告显示，2013 年到 2017 年中国积体电路产业的成长率为 21%，约为全球同期产业成长率的 5 倍，产业规模从 2,508 亿元人民币成长到 5,411 亿元人民币。
- China closing in on second $19 billion semiconductor fund
（首图来源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）
