日前 IC 设计大厂联发科发表业界第一颗通过 7 奈米 FinFET 硅认证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 硅智财（IP），扩大其 ASIC 产品阵线之后，市场传出 2017 年联发科凭借 ASIC 团队的优异设计能力，已顺利吃下国际网通大厂思科（Cisco）订单，开始与博通等国际级厂商展开竞争。
日前，联发科技副总经理暨智慧设备事业群总经理游人杰，在中国深圳举办记者会时对媒体表示，未来 ASIC 会是高速成长的市场，联发科希望 ASIC 芯片扮演业绩成长的新引擎，带动联发科成长。
据了解，联发科新推出的 56G PAM4 SerDes 硅智财已通过 7 奈米和 16 奈米原型芯片实体验证，可确保该 IP 简便整合进各种前端产品设计。该 56G SerDes 解决方案采用高速传输信号 PAM4，具一流性能、功耗及晶粒尺寸，可说是业界领先。
游人杰表示，现在联发科基于 16 奈米制程的 ASIC 芯片在智慧喇叭市场已超过八成市占率，为了进一步扩充 ASIC 产品阵线，联发科推出业界第一个通过 7 奈米 FinFET 硅验证的 56G PAM4 SerDes IP。透过这颗 IP，联发科的 ASIC 服务和产品组合面向多种应用领域。例如在企业与超大规模资料中心、超高性能网络交换机、路由器、4G / 5G 基础设施、人工智能及深度学习应用，以及需要超高带宽和长距互联的新型计算应用。
此外，在 ASIC 商业模式上，联发科可以在不同的阶段提供不同的服务，从规格导入，前端设计，亦或是设计完成后缺少底层的 IP，联发科都可以提供支援，做完全部的整合。而做成一颗 ASIC 芯片，需要各种各式各样不同的 IP。而且，不同客户有不同的开发需求。不过，目前很多芯片设计公司是没有底层 IP的基础，这也正是联发科在产业长期累积之后，可提供的差异化优势。
而除了核心 IP 之外，先进制程对 ASIC 芯片的能耗也很重要。游人杰进一步指出，中国对半导体产业有非常积极的投入，但现在先进制程的生产上，当前还有困难。而联发科在先进制程，就可提供当前最先进的制程技术，而这也是联发科在 ASIC 市场的优势。
近年来由于加密货币、区块链的崛起，以及 AI 的应用。游人杰指出，这将会带动 ASIC 芯片会有超过百亿美元的应用市场空间。而联发科将会紧跟这种产业趋势，提供全面的 ASIC 服务。另外，联发科技的 ASIC 服务涵盖从前端到后端的任何阶段。包括系统及平台设计、系统单芯片设计、系统整合及芯片物理布局、生产支援和产品导入。同时，联发科也具有业界最广泛的 SerDes 产品组合，为 ASIC 设计提供从 10G、28G、56G 到 112G 的多样化解决方案。
另外，从半导体产业来看，未来几年，互联网 IT 公司会定义新的智慧化产品出来，产品实现差异化将会需要一个可信赖的 ASIC 合作伙伴提供客制化服务。而联发科除了将结合过去 20 年 SoC 的经验，在 ASIC 芯片上让先进制程技术的研发持续向前之外，未来 5 年，甚至是 10 年，联发科希望 ASIC 营收能做到相当的规模，这将是联发科未来重要的增长新引擎。
游人杰透露，采用联发科 56G SerDes IP 的首款产品已经在开发中，预计于 2018 下半年上市，2019 年将会看到联发科 7 奈米制程的 ASIC 芯片实现产品问世。
（首图来源：联发科）
