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半导体景气 Q1 落底,本季可望回温

2024-11-21 211

随着手机市场需求逐步复苏,半导体产业景气可望于第一季落底,第二季景气将可逐步回温。消费 IC 厂因时序步入传统旺季,业绩可望跃升,将是成长幅度最大的族群。

第一季为半导体业传统淡季,今年第一季在手机市场需求疲软影响,包括晶圆代工厂台积电、手机芯片厂联发科等半导体大厂第一季业绩多面临下滑压力。

其中,台积电第一季营收将约 84 亿至 85 亿美元,将季减约 8%;联发科第一季营收将约新台币 483 亿至 532 亿元,将季减 12% 至 20%。

随着小米与 OPPO 等中国品牌手机厂纷纷推出新机,法人看好,手机市场需求将逐步复苏,联发科曦力 P60 可望热卖,无线网络及电源管理芯片出货也将同步成长,将带动第二季业绩止跌回升,将季增 15% 水准。

除手机市场需求回温,比特大陆将推出以太币挖矿特殊应用芯片(ASIC),法人看好,将可挹注台积电业绩表现,第二季营运可望同步回升。

消费 IC 市场淡旺季差异明显,第一季为传统淡季,通常为厂商一年营运的谷底,第二季为传统旺季,厂商营运多呈跳跃式成长,为年度业绩高峰。

今年消费 IC 厂第二季营运仍将延续高成长的趋势,季营收可望季增 2 成以上水准,部分厂商第二季业绩不排除有机会季增 5 成,将是半导体厂中第二季成长幅度最大的族群。

(作者:张建中;首图来源:shutterstock)

2019-03-18 06:30:00

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