台积电注意！三星先进封装制程年底到位 誓抢苹果单 去年底韩媒曾报导，韩国三星电子新任共同首席执行官金奇南上任后，秘密指示内部启动“金奇南计划”，开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fo-WLP)制程。最新消息指出，三星将位于天安的面板厂改为半…
硅晶圆供需缺口扩大 近期中美贸易战的讯息占满了媒体版面，事实上重复的报导与渲染不只让市场更加情绪化，也容易掩盖解析影响程度的理性思考。上周在全球投资瞭望的短文中表示，投资人需警戒，但暂时不必恐慌…
前战将牵线 联发科获小米大单 小米自去年下半年以来携手联发科进行 P60 芯片的新机研发计画，现在又传出将采用新芯片用于小米新机中，业界传出，其中关键就是现任小米产业投资部合伙人、前联发科共同营运长朱尚祖的居中牵…
大陆 IC 设计业多空纠缠 有鉴于大陆集成电路设计产业进入快速发展时期，由市场到核“芯”突破这一关卡不断力求超越，全国包括北京、上海、深圳、南京、 杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建…
科技土豪紫光推迟行动芯片厂 IPO 《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，中国紫光集团原本推动旗下行动芯片厂展讯锐迪科（Unigroup Spreadtrum & RDA）在今年 IPO（首次公开发行）的计划，看来将推迟到 2019 年底。紫光去年…
半导体业自救…联电评估赴美设厂 大陆“中国制造 2025”政策当中，半导体业是重点项目，随着美国总统川普有意反制“中国制造 2025”，市场高度关注未来中国官方对半导体产业政策，以及台积电、联电等已赴中国投资设厂的台湾厂…
AI、IoT 助威 爱普拼营运回神 利基型 DRAM 设计厂爱普（昨（29）日召开法人说明会，去年因提列库存跌价及汇兑损失，导致全年归属母公司税后净利年减 38.0％ 达 2.51 亿元，每股净利降至 3.58 元。爱普董事长蔡国智表示，爱普今年…
小股东喊重挂牌 力晶：尚无时间表 力晶小股东昨日刊登大篇幅报纸广告，要求推动该公司重新挂牌。该公司回应表示，努力的方向没有差别，但目前还没有上市时间表，力晶的财务、产品、策略，甚至是公司名称，可能都需要调整…
高盛大降 iPhone 销量预测 据美国财经媒体 CNBC 周四报导，高盛基于市场对苹果 iPhone 需求减弱，下修今年前二季 iPhone 销量预测，预估今年第一季的销量为 5,300 万支，第二季估计达 4,030 万支，苹果恐面临 4,000 万支保卫战…
