去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。新消息指出，三星将在韩国设立封装厂，也采用扇出型封装技术。
韩媒 Investor 28 日转载 etnews 报导，业界消息称，三星集团面板厂 Samsung Display 位于韩国天安（Cheonan）的液晶（LCD）面板厂，将被三星电子改为封装厂。三星计划在厂内使用 2.5D 和扇出型封装。不具名人士透露，预料三星将砸下大笔资源购买设备，年底可完成初步设置，三星将视需求决定是否扩产。
据了解，新厂具备高带宽内存（HBM）和晶圆级封装（Wafer Level Packaging，WLP）技术，HBM 能大幅提高能源效益，常用于人工智能（AI）芯片。3D 晶圆级封装可用于高速相机的影像感测器，三星旗舰机 S9 就搭载此类影像感测器。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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