日经新闻 26 日报导，微控制器（MCU）巨擘瑞萨电子（Renesas Electronics）计划将车用最先端 MCU 全数委由台湾台积电代工生产，从已开始进行样品出货的 28 奈米（nm）MCU 起，瑞萨将不再利用自家工厂进行生产，期望借由委外代工，抑制高额的制造设备的投资，将资源集中于半导体、软件的研发 / 设计上。
瑞萨研发的 28nm 车用 MCU 为当前全球最先端的产品，已获得 Denso 等多家全球知名汽车零件厂、车厂采用，并已于今年 3 月开始进行样品出货，之后将在 2020 年透过台积电进行量产。
和现行 40nm 产品相比，瑞萨 28nm MCU 的运算处理性能提高至 3 倍，在自动驾驶技术演进下，提振具备低耗电力、高处理性能的 MCU 需求攀升。
瑞萨 26 日小涨0.09%，4 个交易日来首度走扬，今年迄今股价大跌 18.74%。台积电 26 日跌 0.61% 收 243.5 元，今年迄今股价股价上扬 6.1%。
根据瑞萨公布的财报资料显示，上季（2017 年 10~12 月）瑞萨半导体事业营收以非一般公认会计原则（Non-GAAP）为基准，较去年同期大增 28.0% 至 2,065 亿日圆，其中车用半导体事业营收成长 14.7% 至 1,078 亿日圆。
累计 2017 年全年瑞萨半导体事业营收年增 23.4% 至 7,657 亿日圆，其中车用半导体事业营收成长 13.8% 至 4,081 亿日圆。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：瑞萨电子）
