看准半导体产业包括台积电、日月光等大厂在台湾的持续投资，陶氏杜邦特种产品事业部旗下的陶氏电子材料，26 日宣布位于竹南的亚洲 CMP（化学机械平坦化）制造和技术中心举行第 4 期扩厂典礼仪式，未来新厂房将扩大为化学机械研磨垫的生产基地。
陶氏电子材料表示，陶氏电子材料为半导体及其相关产业提供先进技术，支援推进半导体元件缩小，提升半导体元件的性能及生产力。CMP 技术事业提供了软、硬研磨垫及研磨液等完整产品线，满足各种 CMP 应用及技术节点之独特效能需求。
2006 年，陶氏电子材料的亚洲 CMP 制造和技术中心在新竹科学园区的竹南园区开幕后，就为亚太地区的客户提供更好的服务。亚洲 CMP 中心随后进行了几次扩厂，增加了 CMP 应用设施、研磨垫与研磨液的研发设施，且达成产能提升。
陶氏电子材料进一步指出，称为 P4 大楼的第 4 期设施，未来将增加 CMP 抛光研磨垫产能，同时也增加新的能力包括新产品开发，例如针对客户特定需求客制化的先进 CMP 研磨垫。P4 大楼是基于精实设计原则及世界级制造理念打造而成，配备一流的品质与安全管控程序。
陶氏电子材料半导体技术副总裁兼全球事业总监 Mario Stanghellini 表示，自从陶氏化学与杜邦公司合并后，陶氏电子材料和杜邦电子与通讯事业部结合产品组合，在陶氏杜邦特种产品事业部中组成全新的电子与成像事业成为技术企业。长期以来客户仰赖陶氏电子扩大材料供应的生产能力，以满足市场成长的需求，这次的扩厂正是持续跟进以支援客户的绝佳例证。
由于晶圆代工龙头台积电在台湾持续投资先进制程技术，从日前动土的 7 奈米厂，到未来的 5 奈米及 3 奈米制程，不但带领下游封装测试龙头日月光也在台扩大投资，还吸引了德商默克（Merck）、美商科林研发（Lam Research）、美商应材及日商艾尔斯（RS Technologies）及荷商艾司摩尔（ASML）等半导体产料及设备厂商都加速在台布局。国际大厂陶氏电子材料此次在台湾竹南科学园区的扩厂动作，预料也是这波磁吸外资效应的成果之一。
（首图来源：陶氏化学）
