2019 年第一季全球前十大晶圆代工营收排名出炉，台积电市占率达 48.1%

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力道下滑，晶圆代工业者于 2019 年第一季面临相当严峻的挑战，预估第一季全球晶圆代工总产值将较 2018 年同期衰退约 16%，达 146.2 亿美元。市占率排名前三名分别为台积电、三星与格罗方德，而尽管台积电市占率达 48.1%，但第一季营收年成长率衰退近 18%。

拓墣产业研究院指出，2019 年第一季晶圆代工业者排名与去年同期相比变化不大，仅力晶因 12 吋代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险，而观察前十大晶圆代工业者第一季的表现，包括台积电（TSMC）、三星（Samsung LSI）、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）、联电（UMC）、中芯（SMIC）、力晶（Powerchip）等业者，因 12 吋晶圆代工市场需求疲软，导致第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

反观以 8 吋晶圆代工为主要业务的高塔半导体（TowerJazz）、世界先进（Vanguard）、华虹半导体（Hua Hong）、东部高科（Dongbu HiTek）等业者，尽管因为 8 吋晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓，年成长率表现不如去年同期亮眼，但相较于以 12 吋为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度，可以说在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

市占率第一的台积电虽在第一季虽然受到光阻液事件导致晶圆报废、重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响，但依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。展望台积电 2019 年市况，除原本应于第一季出货的订单延后至第二季外，与海思（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）、超微（AMD）等客户间的合作也将陆续贡献营收，因此营收有望从第一季的谷底逐季攀升。

三星于 2017 年上半年将晶圆代工业务切割独立后，虽因为自家 System LSI 的挹注，市占率排名第二。但根据估算，三星来自外部客户的营收仅约四成左右。三星近年力推多专案晶圆服务（Multi-Project Wafer，MPW），除积极对外争取先进制程的服务外，位于韩国器兴（Giheung）的 8 吋产线也将对三星的晶圆代工营收逐步贡献，三星目标在 2023 年前拿下 25% 的市场占有率。

展望 2019 年，全球晶圆代工产业总产值将逼近 700 亿美元大关。然而，2019 年第一季影响市场需求的杂音不断，除了受到传统淡季影响外，消费性产品需求疲软、库存水位偏高、车市需求下滑、Intel CPU 缺货以及中国经济成长降速等因素外，美中贸易冲突更为全球市场埋下极大的不确定性，若全球政经情势在上半年无法明显好转，对于 2019 年全球晶圆代工产业的看法将转趋保守，甚至不排会见到总产值出现罕见的负成长。

（首图来源：科技新报）