世界先进发动第 3 轮收购案──购并格芯 8 吋晶圆厂 Fab 3E，除了将纾解现今 8 吋晶圆代工产能紧缩的窘境，其实还另有盘算。
农历年前，世界先进宣布斥资 2.36 亿美元（约新台币 73.27 亿元），收购格芯（GLOBALFOUNDRIES）新加坡 Tampine（淡滨尼）的 8 吋晶圆厂 Fab 3E，包括厂房、厂务设施、机器设备及微机电系统（MEMS）知识产权与业务。
受惠于电源管理芯片与 MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）出货量激增，近来 8 吋晶圆代工供不应求。世界先进董事长方略表示，世界先进自 2018 年产能已达满载，客户皆期待公司能扩充产能，此次资产购置后，预计每年将为世界先进增加超过 40 万片的 8 吋晶圆产能。
多角化策略 另辟新战场
然而，当外界将所有目光放在世界先进买下格芯 8 吋晶圆厂 Fab 3E 后，可以在短期内迅速扩充产能，因应客户订单爆量的需求；却鲜少关注到，世界先进背后的另一大盘算。
这是世界先进发动的第 3 次购并案，也是方略接任董座之后出手的第一桩收购案。第一次是发生在 2007 年 3 月，当时世界先进董事长林全宣布，砸下 83 亿元收购华邦电位于新竹科学园区力行厂区的 4 厂、5 厂，让年产能从 40 万片快速拉升达 130 万片；第二次是在 2014 年 3 月，当时董座章青驹宣布，世界先进将投入 21.8 亿元买下南科子公司胜普，其中 4 亿元购买南科的 8 吋厂及厂区的 8 栋建筑，此次收购案，让世界先进年产能再增加 40 万片。
而第 3 次购并案，不单单是为了解决 8 吋晶圆扩产需求的燃眉之急，也盘算著可以借由收购，开辟微机电系统这个新战场。
目前全球主要微机电系统的代工厂包括意法半导体、Sony、德州仪器、台积电、联电、Silex Microsystems 等 IDM（整合元件制造商）与独立代工厂，世界先进完全不在代工厂名单之列。
不过，随着 AIoT（智慧物联网）与智慧汽车兴起，正带动微机电系统需求量攀升，如智能手机的多镜头、3D 感测、人脸辨识等酷炫功能，激励微机电系统感测元件呈现跳跃式长。
还有，智慧冰箱内建的陀螺仪感测器，可以判断冰箱门是否被开启；温度感测器可以侦测温度是否正常；压力感测器可以感知物品重量等。在智慧车辆方面，胎压感测器与汽车防碰撞系统，也都少不了微机电系统感测器。
根据工研院产业科技国际策略发展所预估，全球微机电系统感测器产值将从 2019 年 1377.82 亿美元，增长至 2020 年达到 1,472.82 亿美元。也因此，微机电系统早已成为 8 吋晶圆代工厂兵家必争之地。
这次，世界先进收购格芯 8 吋晶圆厂，除了缓解 8 吋晶圆代工供货紧缺的压力，也能开始大举插旗 MEMS 市场版图。
而这背后的操盘手—方略，自然位居要角。“他（方略）在产品的策略面及购并是满有见地及执行力的”，一位半导体产业资历超过 20 年的高层说。
2020年 启动新代工
2015 年 6 月，方略正式接任世界先进董座。隔年，世界先进即争取到电源管理芯片大厂 Maxim 代工大单，开始跨足电源管理 IC（积体电路）领域，资本支出也从 2015 年 17 亿元调高至 18 亿元，月产能也调高至 13.6 万片。
根据世界先进的财报显示，2018 年第四季，世界先进产品销售组合中，电源管理芯片已高达 51%，是最赚钱的金鸡母。
瞄准 8 吋晶圆代工供不应求，台积电等一线晶圆代工厂也相继加码盖 8 吋晶圆厂，要与二线晶圆代工厂抢订单，此举势必压缩二线晶圆代工厂生存空间。但是，2018 年，世界先进营收与获利却皆大幅增长，靠的正是多角化经营策略。
依照双方设定 8 吋晶圆厂交割日为 2019 年 12 月 31 日，世界先进收购格芯过去主要核心业务微机电系统的 8 吋晶圆厂 Fab 3E 后，自 2020 年开始，世界先进可望正式跨足微机电系统代工领域，与众多 IDM 及独立代工厂争取微机电系统代工订单，成为方略这起收购案背后真正的另一大如意算盘。
（本文由 财讯 授权转载；首图来源：科技新报）
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