SEMI（国际半导体产业协会）4 日公布最新全球半导体材料市场报告，2016 年全球半导体材料市场与 2015 年相比成长 2.4%，全球半导体营收则提升 1.1%。
根据 SEMI Material Market Data Subscription 报告显示，晶圆制造材料市场为 247 亿美元，封装材料市场为 196 亿美元。相较 2015 年晶圆制造材料市场的 240 亿美元及封装材料市场的 193 亿美元，分别成长 3 .1% 及 1.4%。
台湾为众多晶圆制造与先进封装基地，以 97.9 亿美元市场规模，连续第 7 年成为全球最大半导体材料买主。韩国与日本仍维持第二及第三名，中国排名则提升至全球第四。中国、台湾与日本为成长最快的市场。欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态（其他地区指新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区以及规模较小的全球性市场）。
（首图来源：Flickr/Santi CC BY 2.0）
