根据《英国金融时报》的报导，欧盟方面将在下周批准行动芯片大厂高通（Qualcomm）以 470 亿美元收购半导体芯片厂恩智浦（NXP）的购并案。显示这项自 2016 年以来半导体界最重要的购并案，即将步入完成的阶段。
《英国金融时报》引用知情人士的消息透露，2017 年 6 月份，因为欧盟担心双方合并后可能增加成本，或者排除竞争对手，因此曾经介入该购并案中进行调查。不过，高通对此曾经表示，未来恩智浦将可提供互补性资产，特别是用在物联网的 NFC 和芯片上包括使用许可、知识产权，以及系统零组件等方面都会获得批准同意，这使得欧盟调查委员会逐步解除了心防。
报导进一步指出，事实上，欧盟对于高通收购恩智浦一直迟迟不肯批准的原因，是认为合并后的两家公司排除可能竞争对手，增加专利使用费。而且，欧盟也担忧两家公司将把高通的基频芯片与恩智浦的近场通信芯片（NFC）以安全因素捆绑在一起，用于无线行动支付系统上。因此，这些内容就成为了之前欧盟调查的重点。
另外，欧盟同意高通购并恩智浦的举动，还可以支持高通来对抗博通。因为芯片大厂博通在 2017 年年底发起了一项购并案，企图以 1,300 亿美元的金额来收购高通，不过遭到高通的回绝，而且目前双方正陷入市场的股权收购大战中。而未来一旦高通购并了恩智浦之后，在恩智浦与博通两家公司都有 Wi-Fi 芯片业务的情况下，涉及反垄断的审查也会更加严格，也使得博通要购并高通更加困难。
当前高通这家行动芯片大厂目前正因专利权的问题，卷入一系列的法律诉讼案件当中。其中，包括被其最大客户之一的苹果指控涉嫌反竞争行为。而在此同时，高通也在包括中国、韩国和台湾收到过反垄断罚单，欧盟目前也在对该公司的两项定价政策展开调查。
报导表示，尽管在专利权诉讼及反垄断问题上面临困境，但高通仍在寻求保持业务正常营运。同时，高通也正设法在智能手机之外达成多元收益的目标。日前，高通才推出了新一代的骁龙 845 处理器。这是该公司开发的下一代芯片，并且将提供人工智能的功能，这正著高通已进入虚拟实境和扩增实境等新兴领域，并且在人工智能市场上着力。未来在成功并入恩智浦之后，更会在恩智浦当前擅长的汽车电子与无线网络领域上发展。
不过，对于欧盟即将许可高通购并恩智浦的报导，包括高通与欧盟都拒绝做出评论。
（首图来源：高通官网）
