中韩半导体厂商大扩产，相关产能 2018、2019 年开出。业者增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑 2019 年半导体原料可能会爆发缺货危机。
韩媒 BusinessKorea 28 日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂 1 号线的二楼工程、SK 海力士韩国清州（Cheongju）厂和中国无锡的扩产案将完工，预定 2018、2019 年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM 产能将从当前的每月 37 万片晶圆、2019 年增至每月 60 万片晶圆。
不只如此，中国半导体业者包括清华紫光、晋华积体电路（Fujian Jinhua Integrated Circuit）、长江存储（YMTC），明年也开始量产内存，会让原料供给更加短缺。
不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇（Isopropyl alcohol，IPA）已经陷入供给不足，明年缺货情况可能更严重。中型晶圆代工厂主管也说，半导体原料如氦（helium）、tungsten 和 ceria 研磨液、六氟化钨（WF6）气体可能供不应求。韩国 Foosung、SK Materials 都砸钱增产半导体原料，为之后供给热潮预做准备。
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