近期，提到行动芯片龙头高通（Qualcomm）的产品，多数人只会想到骁龙 835、骁龙 845 这些旗舰型处理器，不过真正支撑高通出货量的应是高通骁龙 600 系列处理器。近年来，骁龙 625、骁龙 630 和骁龙 660 等多款处理器市场上都有不错成绩，使高通也对这系列投入更多精力。骁龙 660 推出半年后，新款骁龙 670 现在有相关消息了。
据国外网络媒体爆料，称高通正在测试搭载骁龙 670 的原型机，并透露骁龙 670 部分资讯。骁龙 670 平台配备 4GB / 6GB LPDDR4X 内存、64GB eMMC 5.1 储存空间，且支援执行 WQHD 2,560×1,440 分辨率屏幕，加上 2,260 万画素后置相机，以及与 1,300 万画素前置相机。看来骁龙 670 处理器除了支援 LPDDR4X 内存、2K 屏幕，也应支援双摄影镜头配置。就目前发展来看，骁龙 670 处理器也应能支援 UFS 闪存。
性能规格部分虽然没有特别点出，就目前情况来说，上一代骁龙 660 处理器采用三星 14 奈米制程，新一代骁龙 670 处理器采用 10 奈米制程应该也是预料中事。至于是三星 10 奈米 LPP 制程，还是 LPE 制程？现阶段 10 奈米 LPP 制程量产刚好只能满足骁龙 845 和 Exynos 8910 的需求，骁龙 670 应会采用 10 奈米 LPE 制程。
核心架构方面，骁龙 670 可能会配备 2 个 Kryo 385、Kryo 280 或全新自行研发的高性能核心和 6 个 Kryo 低功耗核心，GPU 性能或许会达到骁龙 820 处理器搭载的 Adreno 530。
最后的发表时间，按照骁龙 660 发表时间推算，骁龙 670 处理器可能会在 2018 年第 1 季发表，第 2 季就会有新机首发。而终端设备的大规模上市时间，则需等到 2018 年下半了。
（首图来源：高通官网）
